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电子设备散热技术研究 摘要：随着微电子技术的发展，使得电子器件的热流密度不断增加，这样势必对电子器件有更高的散热要求，因此有效地解决散热问题已成为电子设备必须解决的关键技术。针对现代电子设备所面临的散热问题，就自然对流散、强制风冷散热、液体冷却、热管、微槽道冷却、集成热路、热电致冷等常用的电子设备散热技术及某些前沿的研究现状、发展趋势及存在问题分别予以阐述，为电子散热设计提供参考价值。 随着现代电子设备对可靠性要求、性能指标和功率密度等的进一步提高，电子设备的热设计也越来越重要。功率器件是多数电子设备中的关键器件，其工作状态的好坏直接影响整机可靠性。功率器件尤其是大功率器件发热量大，仅靠封装外壳散热无法满足散热要求。所以需要选择合理的散热和冷却方法，设计有效的散热系统,把电子元器件的温度控制在规定的数值之下，在热源至外部环境之间提供一条低热阻通道，以确保热量能够顺利地散发出去[1]。据统计[2]，55%的电子设备失效是由温度过高引起的。可见，电子设备的主要故障形式为过热损坏，因此对电子设备进行有效的散热是提高产品可靠性的关键。 传热方式 散热的目的是对电子设备的运行温度进行控制以保证其工作的稳定性和可靠性。电子设备的高效散热问题与传热学(包括热传导、对流和热辐射)和流体力学(包括质量、动量和能量守恒三大定律)等原理的应用密切相关。在实际中，单独出现是不存在,多为三种方式同时存在于复杂的换热过程中。设计时抓住某种主要的传热方式进行计算其他方式可忽略不计算。 导热 对于导热，不同材料所表现的方式不一样。气体导热是由于气体分子不规则运动时和相互碰撞的结果。金属导体中的导体主要靠自由电子的运动来完成。而非导电固体中的导热是通过晶格结构的振动来实现的。液体中导热主要靠弹性波的作用来实现。导热的基本定律是傅立叶定律。在纯导热过程中，单位时间内通过给定面积的热流量，正比于该垂直于导热方向的截面面积及器温升变化率，其计算公式为： 式中：为热流量，W；为导热系数，W/(m.℃)，见表1；A为导热方向上的截面面积，m2；为x方向的温度变化率，℃/m；负号表示热量传递的方向与温度梯度的方向相反。 表1 常用材料的导热系数 材料 导热系数 实验温度℃ 材料 导热系数 实验温度℃ 材料 导热系数 实验温度℃ 银 420 18 纯铁 67 18 橡胶 0.18 20 纯铜 392 0 软钢 63 0 变压器油 0.13 30 铝 200 0 硅钢 32 20 纸胶版 0.14 50 黄铜 120 18 镍 59 0 石棉纸板 0.74 20 青铜 70.5 20 陶瓷 1.05 20 黄腊布 0.16 38 锡 62 0 云母 0.58 50 空气 0.023 0 生铁 50 0 水 0.58 20 玻璃 0.8 20 对流换热 对流换热是指流体各部分之间发生相对位移时所引用的热量传递过程。对流换热可用的牛顿冷却公式计算： 式中：hf为对流换热系数，W/(m2.℃)；A为对流换热面积，m2；tw热表面积温度，℃；tf为冷却流体温度，℃。 辐射换热 辐射换热是指物体之间相互辐射和吸收过程的总效果。当物体的温度处于平衡时，则它们之间辐射和吸收的能量相等，处于热的动平衡状态。 式中，A为物体辐射换热面积，m2；F12为角系数，见表2；为系统黑度，见表2；分别为物体1和物体2的黑度，见表3； 分别为物体1和物体2的绝对温度，T。 表2 角系数和系统黑度的计算公式（或图线） 换热表面 角系数的算式（或图线） 系统黑度 1、两块平行的平板，器尺寸远大于其间的间距 式中F1-2为表面1对表面2的角度系数；F2-1为表面2对表面1的角度系数 为表面1，2的黑度，以下同 2、两块平行的平板，器宽度（垂直于纸面的尺寸）远大于其间的距离h 当和都大于0.8时，取用的误差很小，以下同. 3、无凹面的物体1处于物体2的包围中，或与物体2构成一封闭腔 式中A1、A2分别为表面1和2的面积 当时 当时 4、两块相互垂直并有共同边b的矩形 式中 表3 常用材料的黑度 材料 黑度 试验温度℃ 材料 黑度 试验温度℃ 抛光的铝 0.04 23 锡 0.04 25 氧化铝 0.19 600 镀锌铁皮 0.23 38 抛光的铁 0.05 175 黄色涂料 0.97 20 氧化铁 0.75 100 白色珐琅漆 0.92 23 抛光的黄铜 0.1 400 黑色罩光漆 0.89 25 氧化的黄铜 0.62 200 云母 0.76 25 氧化的紫铜 0.79 25 光滑的玻璃 0.95 22 抛光的银 0.02 38 石棉纸板 0.97 24 抛光的镍 0.46 25 黑色橡胶 0.96 20 电子设备的主要散热技术 自然对流散热 自然对流散热是利用设备中各个元器件的空隙以及机壳的热