Q_321001GHM523-2019电力整流模块MDS系列5A以上三相桥式整流模块.pdf

ICS 31.080.99 K46 Q 扬州四菱电子有限公司企业标准 Q/32100 1GHM 523—2019 代替Q/321001GHM 523—2016 电力整流模块 MDS 系列5A 以上 三相桥式整流模块 2019-06-30 发布 2019-07-18 实施 扬州四菱电子有限公司 发 布 Q/321001GHM 523—2019 前 言 本标准代替Q/321001GHM 523—2016 《电力整流模块MDS系列5A以上三相桥式整流模块》，本次修 订技术要求仍按照JB/T 5834.3—1991 《电力整流模块 MDS系列5A以上三相桥式整流模块》和JB/T 5834.1— 1991 《电力整流模块 MDC、MDA和MDK系列25A以上整流桥臂模块》及GB/T 12560— 1999 《半导 体器件 分立器件分规范》Ⅰ类品的要求而制定。 本标准严于JB/T 5834.3—1991 《电力整流模块 MDS系列5A以上三相桥式整流模块》如下： ——增加MDS25、MDS30、MDS35、MDS70、MDS75、MDS90、MDS160、MDS200、MDS300 型号； ——反向重复峰值电压级(V )增加18、20、22、24 四档； RRM ——绝缘电压[VISO(RMS) ]由2000V提高至2500V。 本标准按GB/T 1.1—2009 《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写》编写规则进行起草， 本标准由扬州四菱电子有限公司起草。 本标准起草人：邵如根。 本标准历次版本发布情况: Q/321001GHM 523—2013、Q/321001GHM 523—2016。 I Q/321001GHM 523—2019 电力整流模块 MDS 系列5A 以上三相桥式整流模块 1 范围 本标准规定了电力整流模块 MDS系列5A以上三相桥式整流模块的要求、检验方法与检验规则和标 志、包装等。 本标准适用于由六只普通整流芯片组成、壳温额定的MDS25A～300A三相桥式整流模块(以下简称模 块)。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 4023—2015 半导体器件 第2部分 整流二极管 GB/T 4589.1—2006 半导体器件 第10部分 分立器件和集成电路总规范 GB/T 2423.4—2008 电工电子产品基本环境试验规程 试验Db：交变湿热试验方法 GB/T 2423.22—2012 环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化 GB/T 2423.28-2005 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊 GB/T 2424.19—2005 电工电子产品环境试验 模拟贮存影响的环境试验导则 JB/T 5834.3—1991 电力整流模块 MDS系列5A以上三相桥式整流模块 3 型号命名与参数 3.1 外形尺寸 外形尺寸应符合附录A。 3.2 额定值 3