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回流炉炉温曲线
职责
1.1工艺工程师负责有关炉温方面的管理,其负责测温仪及热电偶的管理、回流
炉校正系统的评定审核、测温板的审核、炉温曲线文件记录管理的监控,负
对测温员的业务培训。
1.2工艺工程师负责提供产晶炉温曲线的评价标准,以及SOP的维护
1.3测温员每班对炉温进行测量,并负责炉温曲线的打印及张贴,以及炉温记录
的管理。测量员需经培训考核后方可上岗
1.4跟线工程师负责依照产品炉温曲线要求对实测的炉温曲线的审核。
1.5其它未经授权人员,私自更改炉温设置造成产品质量事故,追究当事人责任
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程序
2.1温板的制
1.1.1实装板:对应产品的SMT半成品或尺寸
它机种或型号的SMT半成品
2.1.2NMP校正板:统
类似的未贴装元件的P板(可以类似
1.2测试点的选取原则
2122测)点盒等小的元器件(如02.,标生等
三个放网在热容量大或蠱量被屏敲遮档的元器件(如口,BGA.大元件等
26对一些易出现问题的元件优先作为测试点
2.13.1焊接固定:用高温焊锡将测试头焊在试点上。(南温焊锡丝为有铅,换专用铬铁头
2
1.32粘结定:每个测试点的胶点大小要尽叮能小,能够包裹奷就O,离测试点5MM再点胶
线进行固定。如图2.粘结胶一般为红胶,银胶传导效果最好
34机被固定:制作或购买专用的治具定,稳定可靠。如图4
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Tharman pls
图4
2.1.4热电偶的选用
采用κ型热电偶,即镍铬KP一镍硅KN(镍铝)热电偶。如图5
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图5
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2.1.5制作步骤:
2.1.51领取对应型号已贴装元件的PCB。只要求外型及元件基本完好。
2.1.52确定测试点布置方案。第一次制作时,按3.2确定测试点,在轮廓图上标
明对应的测试点
序号,一般按流入炉膛内的顺序号依次排列。以后制作时按此图制作
2.1.5.3领取几条测温热电偶,将热电偶的插头上面进行编号“2、3、4..,“1
为空气探
2.1.54BGA的测试点一般布置二点,中心一点、边缘一点,测试点需接触BGA底
部
A一般采用(环氧树脂)胶固定。先用0.8MM左右的钻头在BGA下面中心、及
边缘各钻一小孔,孔深PCB板厚,以刚见到BGA本体为准。将对应序号的测量
探头伸入孔内接近BGA,用胶
填充固化固定。如图6
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