电子产品表面安装技术.doc

电子产品表面安装技术 6.6.1 安装技术的发展概述 电子产品安装技术是现代发展最快的制造技术。从安装工艺特点可将迄今为止安装技术的发展分为五代，如表6.7所示。 表6.7 安装技术时代划分 年代 技术缩写 代表元器件 安装基板 安装方法 焊接技术 第一代 50～60年代 长引线元件，电子管 接线板铆接端子 手工安装 手工烙铁焊 第二代 60～70年代 THT 晶体管，轴向引线元件 单、双面PCB 手工/半自动插装 手工焊浸焊 第三代 70～80年代 单、双列直插IC轴向引线元件编带 单面及多层PCB 自动插装 波峰焊，浸焊，手工焊 第四代 80～90年代 SMT SMC、SMD片式封装VSI、VLSI 高质量SMB 自动贴片机 波峰焊，再流焊 第五代 90年代 MPT VLSIC、ULSIC 陶瓷硅片 自动安装 倒装焊，特种焊 表面安装技术 表面安装技术（Surface Mounting Technology-SMT）又称表面贴装技术、表面组装技术，是将电子元器件直接贴装在印制电路板或其它基板导电表面的装接技术。在电子工业生产中，SMT实际是包括表面安装元件（SMC），表面安装器件（SMD），表面安装印制电路板（SMB），普通混装印制电路板（PCB），点粘合剂，涂焊锡膏，元器件贴装设备，焊接以及测试等技术在内的一整套完整的工艺技术的统称。SMT涉及材料、化工、机械、电子等多学科、多领域，是一种综合性高新技术。 SMT主要优点：高密集、高可靠、高性能、高效率、低成本。 主要问题：技术要求高、初始投资大。 1.表面安装印制电路板(SMB) （1）SMB的特点 ①高密度布线 ②小孔径、高板厚孔径比 ③多层板 为提高SMT装配密度，SMB的层数不断增加。 ④高电气性能 ⑤高平整光洁度和高稳定性 ⑥高质量基板 SMB的基板必须具有尺寸稳定性，高温特性，绝缘介电特性及机械特性上满足安装质量和电气性能的要求。 （2）SMB的设计 器件排向 同类元器件尽可能同方向排列，以利于贴装、焊接和检测； 采用波峰焊时，应避免产生“遮蔽效应”。 元器件之间间距 SMB上元器件之间应保持一定距离，否则会增加安装、焊接和测量的难度，降低成品率。 过孔布局 印制导线与焊盘连接 焊盘设计 SMB上焊盘的设计要求很严格，它不但影响焊点强度和可靠性，而且对焊后清洗、测试及维修都产生影响。 2.表面安装元器件 (1) 表面安装元器件的特点 表面安装元器件也称作贴片元器件或片式元器件，它有两个显著的特点： ①在SMT元器件的电极上，有些完全没有引出线，有些只有非常短小的引线；相邻电极之间的距离比通孔直插的双列直插式集成电路的引线间距(2.54mm)小很多。 ②SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。 2. 表面安装元器件的种类和规格 表面安装元器件基本上都是片式结构的。这里所说的片式是个广义的概念，从结构形状来看，包括薄片矩形、圆柱形、扁平异形等;表面安装元器件同通孔直插元器件一样，也可以从功能上分类为无源元件(SMC—Surface Mount Component)和有源器件(SMD—Surface Mount Device)。 ①无源元件（SMC） SMC包括片式电阻器、电容器、电感器、滤波器和陶瓷振荡器等。应该说，随着SMT技术的发展，几乎全部通孔直插电子元件的每个品种都已经被“表贴化”了。 系列型号的发展变化也反映了SMC元件的小型化进程:3225→3216→2520→2012→1608→1206→1005→0805→0603→0402→0201→01005。 片式元器件可以用三种包装形式提供给用户:散装、管状料斗和盘状纸带。SMC的阻容元件一般用纸编带包装，便于采用自动化装配设备。 ②有源器件（SMD） SMD的电路种类包括各种半导体器件，既有分立器件的二极管、三极管、场效应管，也有数字电路和模拟电路的集成器件;并且由于工艺技术的进步，SMD器件的电气性能指标更好一些。 电极引脚数目较少的SMD器件，一般采用盘状纸（或防静电塑料）编带包装，便于自动化设备拾取；引脚数目多的集成电路通常放置在防静电的塑料管中或塑料托盘上。 ③大规模集成电路的新型封装—BGA BGA(Ball Grid Array)是大规模集成电路的一种新型封装方法。它是将原来器件PLCC/QFP封装的J形或翼形电极引脚，改变成球形引脚;把从器件本体四周“单线性”顺列引出的电极，改变成本体腹底之下“全平面”式的格栅阵排列。这样，既可以疏散引脚间距，又能够增加引脚数目。 3. 表面安装材料 （1）粘合剂