电子产品微组装技术.doc

电子产品微组装技术 微组装技术(MPT—microelectronics packaging technology)被称为第五代组装技术，它是基于微电子学，半导体技术特别是集成电路技术,以及计算机辅助系统发展起来的当代最先进组装技术。 6.7.1 组装技术的新发展 集成电路和组装技术的不断发展是实现电子产品微小型化的两大支柱。 20世纪70年代以来，集成电路进入高速发展时代，大规模（LSI）、甚大规模（VLSI）、超大规模（ULSI）集成电路的不断发展，一片IC取代几十片、几百片乃到上千片中小规模IC已不鲜见。 90年代IC技术已进入亚微米阶段（特征尺寸小于1μ）但外封装并不能相应缩小， IC芯片（一般称管芯）在其封装中芯所占面积很小，而外封装则受引线间距的限制，难以进一步缩小，其封装效率也只能达到5%（封装效率为芯片面积与封装面积之比）。。 随着电子产品多功能小型化的要求，在芯片组装时，要努力缩小体积，虽然I/O引脚不断增加，但组装基板面积要逐渐减少。为同样I/O数量的器件采用不同封装形式后，其组装面积的变化。 其中以QFP为比较基准，组装面积为900㎜2，而Flip Chip CSP为100㎜2是QFP的11%。 芯片组装，即通常所说裸片组装。将若干裸片组装到多层高性能基片上形成电路功能块乃至一件电子产品，这就是微组装技术。 6.7.2 MPT主要技术 MPT已不是通常安装的概念，用普通安装方法是无法实施微组装的。从90年代初期至今，器件封装及其组装技术与基板技术始终是同步发展的，既有联系但又是相互独立发展的两大主流技术，它是以现代多种高新技术为基础的精细组装技术，主要有以下基本内容： 设计技术 设计技术主要以微电子学及集成电路技术为依托，运用计算机辅助系统进 行系统总体设计，多层基板设计，电路结构及散热设计以及电性能模拟等。 高密度多层基板制造技术 高密度多层基板有很多类型，从塑料、陶瓷到硅片，原膜及薄膜多层基板，混合多层及单层多次布线基板等，涉及陶瓷成型、电子浆料、印刷、烧结、真空镀膜、化学镀膜、光刻等多种相关技术。 芯片贴装及焊接技术 除表面贴装所用组装、焊接技术外还要用到丝焊、倒装焊、激光焊等特种连 接技术。 可靠性技术 主要包括在线测试、电性能分析、检测方法等技术，以及失效分析。 6.7.3 MPT发展 当前MPT主要由以下三个层次的技术： 多芯片组件（MCM） 多芯片组件是由厚膜混合集成电路发展起来的一种组装技术，可以简单理 解为集成电路的再集成（二次集成）。 由于MCM技术难度大，投资高，成品率低，因而造价高，目前限于要求高可靠的领域。 硅大圆片组装（WSI/HWSI） 为进一步增大安装密度而采用硅大圆片作为安装基板，将芯片组装到硅大圆片上而形成电子组件。 WSI（硅大圆片）：硅大圆片按IC工艺制造成互连功能的基片，将多片IC芯片安装到基片上形成新组件。 HWSI（混合大圆片）：硅片上沉淀有机或无机薄膜，多层互连，组装多片IC裸片（25个）。这种技术难度大，成品率低。 三维组装（3D） 将IC，MCM，WSI进行三维叠装，进一步缩短引线，增加密度。 6.7.4 微电子焊接技术 微组装焊接技术是实施MPT的核心技术，就技术本身而言，它同SMT所用焊接技术是相同的。但由于微组装更为精细，要求相应精细的焊接方法。 倒装焊 倒装焊是MCM组装中的关键技术，又称面键合技术。 激光再流焊 激光能量集中，能使很小的区域迅速加速，热影区小。 利用光导纤维分割激光束，可进行多点同时焊接。如果再配合红外探测器监视加热过程，通过计算机控制自动调整焊接过程参数就可以实现自动化和智能化。 免清洗充氮再流焊 采用免清洗焊膏和全封闭充氮方式实现再流焊，可以减少氧化，提高焊接 质量，达到精密焊装要求。 此外，在微组装技术中采用自动丝焊和带载自动链合技术（TAB）以及导电胶粘接技术等和各种连接技术来满足高精度组装的要求。