电子设备的元器件布线与扎线工艺.doc

电子设备的元器件布线与扎线工艺 6.3.1选用导线要考虑的因素 1.电气因素 工作电流 导线通过电流会产生温升,在一定温度限制下的电流值称为允许电流,不同绝缘材料、不同导线截面的电线允许电流不同。 一般情况下按表6.1选用导线是安全的，但在散热较差或导线处较热的环境中，其工作电流应小一些。 表6.1 常用导线参考工作流量 标称截面积(mm2) 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 1.0 1.5 2.0 2．5 4．0 参考工作流量(A) 2 3 4 5 6 7 8 10 14 17 20 25 （2）导线电压降 当导线较短时可以忽略导线电压降，但当导线较长时就必须考虑，尤其是在低电平大电流传输时。为了减小导线上压降，常选取较大截面积的导线，这也是电子产品中强调地线要有足够截面积的缘故。 （3）额定电压 导线绝缘层的绝缘电阻是随电压升高而下降的，如果超过一定电压则会发生击穿放电现象。 （4）频率及阻抗特性 如果通过导线的电流频率较高，则必须考虑阻抗及介质损耗、集肤效应等。射频电缆的阻抗必须与电路阻抗特性匹配，否则不能正常工作。 （5）信号线屏蔽 传输低电平信号时，为了防止外界噪声干扰，应选用屏蔽线。例如音响电路的功率放大器之前的信号线均用屏蔽线。 2．环境因素 机械强度 如果产品的导线在运输、使用中可能承受机械力的作用,选择导线时就要对抗拉强度、耐磨性、柔软性有所要求，特别是高电压、大电流工作的导线。 环境温度 环境温度对导线的影响很大，会使导线变软或变硬甚至变形开裂，造成事故。选择导线要能适应产品工作温度。 耐老化腐蚀 各种绝缘材料都会老化腐蚀，例如长期日光照射会加速绝缘橡胶老化，接触化学溶剂可能腐蚀导线绝缘外皮等。 装配工艺因素 选择导线时要尽可能考虑装配工艺的优化。 如电缆、扁平电缆是电子产品常用的导线之一。在数字电路特别是计算机电路中,连接导线往往成组出现,工作电平、导线去向都一致，使用扁平电缆很方便。 导线颜色，符合习惯、便于识别，可参考表6.2。 表6.2 导线颜色选择 电 路 种 类 导 线 颜 色 一 般 AC 线 路 ①白 ②灰 AC电源线 相线A 相线B 相线C 工作零线 保护零线 黄 绿 红 淡蓝 黄绿双色 DC线路 + GND - ①红 ②棕 ③黄 ①黑 ②紫 ①蓝 ②白底青纹 晶体管电路 E B C ①红 ②棕 ①黄 ②橙 ①青 ②绿 立体声电路 右声道 左声道 红 ②橙 ①白 ②灰 6.3.2 布线 1.布线原则 尽量避免导线间的相互干扰和寄生耦合 ① 不同用途和性质的导线不能紧贴和扎在一起，如低电平和高电平信号线，输入与输出信号线；交流和直流馈线；不同回路引出的高频导线。继电器内的信号接点连线与线包连线(或功率接点连线)；脉冲输出线与放大的信号线等。 ② 不能紧贴和扎在一起的导线，布线时宜垂直交叉或隔开一定距离。如果工作频率不高、放大增益不大，导线平行长度较短或噪声功率不高，上述导线也可考虑扎合在一起，但应注意其影响程度在允许范围内。 ③ 连接导线宜短；特别对高频电路尤为重要。当导线长度大于1/4工作波长时，必需采用屏蔽线。 ④ 公用电路向各级电路的馈线应分开，并有各自的去耦电路，以免相互影响。如果没有必要，一切外电路的导线应避免穿过本级电路。 (2) 处理好接地导线 ① 接地线应短而粗，以减少地阻抗。 ② 输入线、输出线或电源馈线应有各自的接地线，并成对扭绞后布置，避免采用公共地线。不同性质电路的电源地回线应分别各自接地到公共电源接地端，不要让任何一个电路的电源地线经过其它电路的地。 ③ 多级放大器各级的地线，允许由前级向后级引一条公共地线，并由最后一级接到电源地线，但不允许后级地电流通过前级地线流向电源。 ④ 应避免用机架或金属底板作地线，而应另设粗铜线或铜带作地线（安全地线、屏蔽地线除外）。 2．布线方法 ① 布设导线要整齐、美观，布线与元器件布局应协调。 ② 导线应贴紧底板、面板、框架的内侧边沿或四角布设，这样既安全又便于机械固定，也不影响元器件的安装、调整和维修。架空的导线应采用支柱、支架固定，防止