电子设备结构性故障的检测及分析方法.doc

电子设备结构性故障的检测及分析方法 在生产过程中，直接通过装配调试、一次合格的产品在批量生产中所占的比率，称为“直通率”。直通率是考核产品设计、生产、工艺、管理质量的重要指标。 在整机生产装配中，经过层层检查、严格把关，可以大大减少整机调试中出现故障。尽管如此，产品装配好以后，往往还不是一通电就能正常工作的，会由于元器件和工艺等原因，遗留一些有待调试中排除的故障。 必须强调指出，在整个生产过程中，如果没有在前道工序（指辅助加工、部件装配与调试）中加以严格控制，未能使局部电路或局部结构的故障得到解决，或者留下隐患，那么，在总装后必将导致故障层出不穷，非但影响生产进度，也会降低产品质量。电子设备在生产过程中出现故障是不可避免的，检修必将成为调试工作的一部分。如果掌握了一定的检修方法，就可以较快地找到产生故障的原因，使检修过程大大缩短。当然，检修工作主要是靠实践。一个具有相当电路理论知识的、积累了丰富经验的调试人员，往往不需要经过死板、繁琐的检查过程，就能根据现象很快判断出故障的大致部位和原因。而对于一个缺乏理论水平和实践经验的人来说，若再不掌握一定的检修方法，则会感到如同大海捞针，不知从何入手。因此，研究和掌握一些故障的查找程序和排除方法，是十分有益的。 电子设备的故障有两类：一类是刚刚装配好而尚未通电调试的故障（通常称为早期失效）；另一类是正常工作过一段时间后出现的故障（通常称为偶然失效）。它们在检修方法上略有不同，但其基本原则是一样的。所以这里对这两类故障就不作区分。另外，由于电子设备的种类、型号和电路结构各不相同，故障现象又多种多样，因此这里只能介绍一般性的检测程序和基本的分析方法。 8.4.1 引起故障的原因 总的来说电子设备的故障不外乎是由于元器件、线路和装配工艺三方面的因素引起的。常见的故障大致有如下几种： 焊接工艺不善，虚焊造成焊点接触不良。 由于空气潮湿，导致元器件受潮、发霉，或绝缘性降低甚至损坏。 元器件筛选检查不严格或由于使用不当、超负荷而失效。 开关或接插件接触不良。 可调元件的调整端接触不良，造成开路或噪声增加。 连接导线接错、漏焊或由于机械损伤、化学腐蚀而断路。 由于排布不当，元器件相碰而短路；焊点连接导线时剥皮过多或因热后缩，与其它元器件或机壳相碰引起短路。 因为某些原因造成产品原先调谐好的电路严重失调。 电路设计不完善，允许元器件参数的变动范围过窄，以至元器件的参数稍有变化，电路就不能正常工作。 以上列举的都是电子设备的一些常见故障。也就是说，这些是电子设备的薄弱环节，是查找故障时的重点怀疑对象。但是，电子设备的任何故障都会导致它不能正常工作。应该按照一定程序，采取逐步缩小范围的方法，根据电路原理进行分段检测，使故障局限在某一部分（部分→单元→具体电路）之中再进行详细的查测，最后加以排除。 8.4.2 排除故障的一般程序和方法 1.排除故障的一般程序 排除故障的一般程序可以概括为三个过程： (1) 调查研究是排除故障的第一步，应该仔细地摸清情况，掌握第一手资料。 (2) 进一步对产品进行有计划的检查，并作详细记录，根据记录进行分析和判断。 (3)查出故障原因，修复损坏的元件和电路。最后，再对电路进行一次全面的调整和测定。 2.排除故障的分析方法 具体的排除故障的方法归纳为以下十二种。对于某一产品的调试检测而言，要根据需要灵活选择、组合使用这些方法。 不通电观察法 在不接通电源的情况下，打开产品外壳进行观察。用直观的办法和使用万用表电阻档检查有无断线、脱焊、短路、接触不良，检查绝缘情况、保险丝通断、变压器好坏、元器件情况等等。如果电路中有改动过的地方，还应该判断这部分的元器件和接线是否正确。 查找故障，一般应该首先采用不通电观察法。因为很多故障的发生往往是由于工艺上的原因，特别是刚装配好还未经过调试的产品或者装配工艺质量很差的产品。而这种故障原因大多数单凭眼睛观察就能发现。盲目地通电检查有时反而会扩大故障范围。 注意：只有当采用不通电观察法不能发现问题时，才可以采用下面的需要通电才能检查的方法。 通电观察法 打开产品外壳，接通电源进行表面观察，这仍属于现象观察的方法。通过观察，有时可以直接发现故障的原因。例如，是否有冒烟、烧焦、跳火、发热的现象。如遇这些情况，必须立即切断电源分析原因，再确定检修部位。如果一时观察不清，可重复开机几次；但每次时间不要长，以免扩大故障。必要时，断开可疑的部位再进行试验，看故障是否消失。 信号替代法 利用不同的信号加入待修产品的有关单元的输入端，替代整机工作时该级的正常输入信号，以判断各通讯电路的工作情况是否正常，从而可以迅速确定产生故障的原因和所在单元。检测的次序是