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对电子设备的基本要求
为使电子设备具有较好的使用性能与制造工艺性能,并使其在各种工作环境下能正常可靠地工作,设计和制造电子设备时应满足相应的要求。
1.3.1 工作环境对电子设备的要求
如前所述,工作环境包括气候环境、机械环境和电磁环境,它们影响着设备的性能与寿命,为减少和防止各种因素对设备的不良影响,使其能适应工作环境,对设备提出了以下要求:
气候条件对电子设备的要求
(1)采取散热措施,保证电子设备工作温度不会过高,元器件工作温度不超过允许温度。
(2)采取防护措施,保证设备内的结构件、零部件不受潮湿、盐雾、大气污染等气候因素的侵蚀。对某些电子设备或部件还应采取密封措施。
机械条件对电子设备的要求
(1)采取减振缓冲措施,保证设备内的各种元器件、零部件在外界机械条件的作用下不致损坏和失效。
(2)提高设备的耐振动抗冲击能力,保证其工作的可靠性。
电磁环境对电子设备的要求
(1)采取各种屏蔽措施,使电子设备在各种干扰存在的情况下,还能有效地工作,从结构上提高电子设备的电磁兼容能力。
(2)通过合理的布线、线路设计和接地,从电路方面减少电磁干扰对设备的影响。
1.3.2 使用方面对电子设备的要求
电子设备的生产设计是基于使用的,应充分考虑使用方面对设备的要求。
体积重量要求
电子设备正在向小型化发展,体积和重量日益减小,这是电子设备得到广泛应用的原因之一。减小设备体积和重量不但有经济意义,有时甚至起决定作用。例如军用电子设备,减小其体积重量,直接影响部队的战斗力和装备使用的灵活性,同时对减小体力消耗,提高战斗力有重要作用。研究电子设备体积重量的要求,应考虑设备的用途、运载工具、机械负荷等因素。另外,对于生产批量很大的产品还要特别考虑经济因素。
描述电子设备体积重量的指标主要有两个:平均比重(重量体积比)和体积填充系数。
首先,紧凑性提高,受到温升限制。设备的平均比重增大,则单位体积发热量增加,为保证设备正常工作,就需要采用冷却系统,而冷却系统本身就具有一定的体积和重量,反而提高了设备的总体积和总重量。温升限制是大多数设备(尤其是大功率设备)提高紧凑性时遇到的最大困难。
其次,紧凑性提高,设备稳定度下降。尤其是超高频和高压设备,分布电容广,易产生自激和脉冲波形变坏。另外,元器件之间距离小还容易产生短路和击穿。
再次,紧凑性提高给生产时的装配和使用时的维护修理带来一定困难,降低设备的可靠性。
最后,紧凑性高的设备,在整机结构方面要求有较高的零件加工精度和装配精度,因而提高了产品成本。
2. 操纵维修要求
电子设备的操纵性能如何,是否便于维护修理,直接影响设备的可靠性。
在设备的结构设计中要全面考虑。
(1)设备要操纵简单,控制结构轻便,为操纵者提供良好的工作条件。
(2)设备安全可靠,有保险装置。当操纵者发生误操作时,不会损坏设备,更不能危及人身安全。
(3)设备的体积填充系数在可能的情况下应取低一些(最好不超过0.3),以保证元器件间有足够的空间,便于装拆和维修。
(4)有便于维修的结构。如采用插入式或折叠式的结构;快速装拆结构;可换部件式结构;可调元件、测试点布置在设备的同一面等。
(5)设备应具有过负荷保护装置(如过电流、过电压保护),危险和高压处应用警告标志和自动安全保护装置(如高压自动断路门开关)等,以确保维修安全。
(6)设备最好具备监测装置和故障预报装置,能使操纵者尽早发现故障或预测失效元器件,及时更换维修。
1.3.3 生产方面对电子设备的要求
1. 生产条件对电子设备的要求
电子设备在研制阶段之后要投入生产。生产厂的设备情况、技术水平、工艺水平、生产能力、生产周期、生产管理水平等因素,都属于生产条件。电子设备如果要顺利地生产必须满足生产条件对它的要求,否则,就不可能生产出优质的产品,甚至根本无法生产。
(1)电子设备中的零部件、元器件的品种和规格尽可能地少,技术参数、形状、尺寸应尽最大限度标准化和规格化,尽量采用生产厂以前曾经生产过的零部件或其它专业厂生产的通用零部件或产品,这样便于生产管理,有利于提高产品质量,保持产品继承性,并能降低成本。
(2)设备中的机械零部件、元器件必须具有较好的结构工艺性,能够采用先进的工艺方法和流程,原材料消耗降低,加工工时短。例如,零件的结构、尺寸和形状便于实现工序自动化;以无屑加工代替切削加工;提高冲制件、压塑件的数量和比例等。
(3)设备所使用的原材料,其品种规格越少越好,应尽可能地少用或不用贵重材料,立足于使用国产材料和来源多、价格低的材料。
(4)设备(含零部件)的加工精度的要求要与技术要求相适应,不允许无根据地追求高精度。在满足产品性能指标的前提下,其精度等级应尽可能的低,装配也应简易化,尽量不搞选配和修配,便于自动流水生产。
2. 经济性对电子设备的要求
电子设备的经济
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