印制电路板的制造工艺及检测.doc

印制电路板的制造工艺及检测 制造印制电路板的工艺方法很多，其工艺过程一般有照相、图形转移、蚀刻、钻孔、孔金属化、表面金属涂覆及有机材料涂覆等工序。但制造工艺基本上分两大类，即减成法(铜箔蚀刻法)和加成法(添加法)。 4．2．1印制电路板的制造工艺流程 照相底图照相制版图形转移蚀刻孔的金属化印制插头的电镀印阻焊剂、印字符涂覆(镀) 照相底图 照相制版 图形转移 蚀刻 孔的金属化 印制插头的电镀 印阻焊剂、印字符涂覆(镀) 印制板的机械加工 修边 表面涂覆(镀) 照相制版 用照相的方法对照相底图拍照以得到照相底片，照相底片要接比例缩小(用绘制照相底图相反的比例)，以得到设计所规定的印制图形尺寸。 制电路板的机械加工 印制板的外形和各种用途的孔(引线孔、中继孔、机械安装孔、定位孔、检测孔等)都是通过机械加工完成的，随着电子技术的发展其加工尺寸和精度要求越来越高。 孔的金属化 对于多层印制电路板，为了把内层印制导线引出和互连，需要将印制导线的孔金属化。孔金属化就是在孔内电镀一层金属，形成一个金属筒，与印制导线连接起来。孔金属化工艺，就是孔内壁表面化学沉铜后再通过全板电镀铜或图形电镀来实现层间可靠的互连。 图形转移 图形转移就是将电路图形由照相底片转移到印制板上去。 蚀刻 广义上讲，凡是在覆铜箔印制板生产中，用化学或电化学的方法去铜的过程都是蚀刻。狭义上讲，蚀刻是将涂有抗蚀剂并经感光显影后的印制电路板上未感光部分的铜箔腐蚀掉，在印制电路板上留下所需的电路图形的过程。 印制插头的电镀 如果印制电路板是以边缘印制接触片作为插头插入插座，那么所有导线的输入输出都必须接到印制板边缘的印制插头片上。为了获得尽可能低的接触电阻，要在这些印制插头片上镀金。 涂(印)阻焊剂、印字符 阻焊剂或称阻焊油墨，是印制板最外面的“衣服”。它的作用是防止电路腐蚀，防止由于潮湿引起的电路绝缘性能下降，防止焊锡粘附在不需要的部分，防止铜对焊锡槽的污染，保证印制板功能等。 油墨的涂覆的方式有帘幕涂布、丝网印刷、静电涂布、气式喷涂等。 印文字、符号是为了印制板装配和维修方便。它们一般印在阻焊油墨上面，也有的单面板直接印在基材上。 10．表面涂(镀)覆 如果印制板制造后立即装配，则可不进行表面处理。对只储存一个短时期的印制板，可涂一层助焊性清漆。但最好的方法是在印制导线制成后再进行表面涂覆。 11．修边 印制电路板的最后工序就是修整边缘，以达到所要求的尺寸和公差。修边在高速切割锯，或轮廓加工机(铣切机)上进行，有的用冲模进行修边。 4．2．2印制电路板的质量检验 印制板最常见的故障是导体间的短路和导体内的断路、焊盘上阻焊膜配备不良，树脂涂抹移位和电镀通孔开裂等。所以印制板制成后要经过以下几项质量检验，才能组装焊接。 目视检验 目视检验是用肉眼检验所见到的一些性能。通常目检能发现的一些缺陷可分为表面缺陷和其它缺陷。 ⑴ 表面缺陷 表面缺陷包括凹痕、麻坑、划痕、表面粗糙、空洞、针孔等。 ⑵ 其它缺陷 焊盘的重合性 检验孔是否在焊盘中心。 导线图形的完整性 测量导线图形的完整性。用照相底图制造的底片覆盖在已加工好的印制板上，测量导线宽度、外形是否处于所要求的范围内。 外形尺寸 检验印制板的边缘尺寸是否在所要求的范围内。 电性能测试 对多层印制电路板要进行连通性试验，检验印制电路图形是否是连通的。 绝缘电阻 测量印制板绝缘部件对外加直流电压所呈现出的一种电阻。 可焊性 可焊性是用来测量元器件连接到印制板上时，焊接对印制图形的润湿能力，一般用：润湿、半润湿、不润湿来表示。 镀层的附着力 常用胶带试验法检查镀层附着力。 此外还有PCB的翘曲和扭曲、抗剥强度、合金成分、孔端抗拉脱强度、金属化孔的电流击穿，载流量，用焊料浮起测试和金属切片分别检测电镀通孔结构的质量等试验。