电子设备组装结构工艺.doc

电子设备组装结构工艺 6.4.1 电子设备的组装结构形式 目前，电子设备的组装结构多采用整机、分机、电路单元或整件、印制电路板或组件等分级组装结构形式，其组装结构形式和组装工艺相一致。这种分级组装结构不仅在电路上具有一定的独立性，而且在结构上和工艺上也具有相对的独立性。采用分级组装结构的好处是便于组织生产（装配和调试），也便于维修检验。 组装结构形式一般说来有如下四种： 1.插件结构形式 2.单元盒结构形式 3.底板结构形式 4.插箱结构形式 有些大型电子设备常采用机柜、插箱组装结构。插箱是较为独立的组装单元，它由底板、面板等零件组成，它通过插头座、导轨与机柜相连，几种不同功能的插箱与机柜相连组成整个电子设备。 6.4.2 总布局原则 在总体布局时应遵循以下原则： 1.总体布局时应力求按照整机方框的顺序排列各组成单元，使各组成单元之间相互干扰最少或没有干扰；使各组成单元之间的连线走向合理，并有利布线。 2.总体布局时要注意重量分布均衡，设备重心最低；设备总体尺寸合理，各组成单元的尺寸协调。 3.总体布局时要注意机电协调。 4.控制系统必须与其相连的电路布置在同一组装单元，力求简化并便于操作；显示指示部分与相应的机电部件就近布置，并与面板布置相协调。 5.总体布局有利于抑制和减少干扰，应注意：敏感电路不得受干扰；接地点和接地方式的选择以及地线系统的布局等都应予以考虑。 6.总体布局有利于散热，应注意：处理好冷却介质的流动途径，做到以最有利的形式把各单元产生的热量带走，并不影响热敏元件正常工作；散热系统布局应充分利用设备现有空间。 7.总体布局时应考虑减振缓冲方面的要求。 8.总体布局应有利于维修、调整、测试和装配，在条件允许下布局密度不宜过大，要保证有足够的维修、调整、测试和装配空间。 6.4.3 组装时有关工艺性问题 1．装配工艺性 在整机结构设计时，为了保证质量、提高可靠性、便于组织生产应遵循以下工艺性原则： 布局、布线要有利于装配，应避免因布局位置不当而造成无法装配或装配困难。 各整件和零件间的机械装配，在结构上应具有可调环节，以保证装配精度。 在结构上所采用的连接结构，要安装方便可靠，尽可能采用有效的新型连接结构。如对不可拆卸连接可采用压合和胶合；对可拆卸连接采用快速拆卸锁扣、自攻螺钉（对塑料零件）。 整机中的易损坏元器件和需要经常更换的元器件，在装拆更换时要十分方便，并且在装拆时不需要先拆除其它元件、部件。在装配流水线上这些易损坏元器件要有可能最后装配。 (5) 装配结构合理，装配顺序合理，有利于组织生产。结构安装、组装形式要便于检测、调整和调试。 合理使用紧固零件和锁紧结构 紧固零件的合理使用是产品工艺性要求之一。一般地说，整机中紧固零件少，工艺性就好。采用合适而可靠的锁紧结构、快锁装置，有利于提高装配工艺性和便于产品维护。可以简化装配工序，特别是对那些需要经常拆卸的连接，采用快锁装置更为有利。 电装连接工艺 在电路连接时，可采用压接、绕接和焊接等工艺。电装连接工艺的质量直接影响设备的电性能和可靠性，必须严格要求。目前用得最多的是焊接。