KD-X300选择性波峰焊介绍.pptVIP

KD-X300选点波峰焊 介绍 目 录 一、设备外观图 二、内部结构图 三、输送部分 四、选点喷雾部分 五、选点预热部分 六、选点波峰焊接部分 七、设备技术参数 八、设备总图 二、设备外观图 二、内部结构图 设备基本功能: 1、基本工艺流程： 选点喷雾（可编程）→选点预热→选点焊接 2、生产节拍：30S。每小时可生产120块PCB。 3、可生产其他最大治具板L400*W400、板上下元件高度小于40mm的PCB。生产不同PCB时，预热喷口、焊接喷口要更换；喷雾要重新编程。 4、控制方式：PLC+触摸屏方式。可调的工艺参数：喷雾量、预热温度、焊接温度、喷锡高度、输送速度。 三、输送部分 1、PCB承载方式：治具方式。原因是： （1）便于实现焊盘的定位。 （2）避免了PCB变形。 （3）万能托盘，切换PCB时，托盘不更换。 2、治具的结构： 3、治具和PCB在设备上的输送： （1）输送方式：两套机械手+出入口两套导轨。 （2）输送宽度：50~300mm可调，手轮调整。 （3）过板高度：板上元件Max 40mm；板下元件Max 30mm。 （4）输送速度：3——6M/Min 变频可调。 （5）输送面高度：距离地面750±20mm可调。 四、选点喷雾部分 1、选点喷雾部分的结构： （1）喷头：特制细管状喷头。 （2）X、Y移动系统：为步进