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- 2019-09-28 发布于江苏
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整机调试; 电子产品往往是由若干个功能不同的零、部件组成,装配过程就是把所有元器件、部件按照设计图纸要求连接起来。因各种元器件(如电阻器、电容器、晶体管等)的参数具有一定的离散性,元器件的安装位置及接地点等形成的分布参数对电路也有一定影响,从而使电路的各种性能产生一定的偏差。为了使各部件、单元电路之间实现有效的连接和匹配,电子产品经过部件、单板、整机 装配后,都要进行调试,使产品达到技术文件所规定的功能和技术性能指标;同时,调试又是发现产品设计和工艺问题及原材料缺陷和不足的重要环节。因此,调试工艺水平在很大程度上决定了整机的质量,调试是保证并实现产品功能和质量的重要工序。;电子产品生产流程示意图;一、调试仪器;二、调试概述;二、调试概述;二、调试概述;二、调试概述;二、调试概述;二、调试概述;二、调试概述;二、调试概述;三、样机调试;三、样机调试;三、样机调试;四、整机检测过程;五、故障的查找与排除;1、故障产生的原因
⑴外部故障:由于外界强电波的干扰、供电电源过低等引起的电路失效;
⑵人为故障:由于用户使用不当、操作失误、错误调整所造成的故障;
⑶内部故障:由电子设备内部的元器件自然失效而引起的故障。偶然性失效、磨损失效、衰老性失效。;;;;;
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