Q_DXJ 324-2019四通道以太网供电PSE控制器芯片.pdf

Q/DXJ 浙江大华技术股份有限公司企业标准 Q/DXJ 324—2019 四通道以太网供电PSE 控制器芯片 2019 - 04 - 28 发布 2019 - 04 - 30 实施 浙江大华技术股份有限公司 发 布 Q/DXJ 324—2019 前 言 本标准按照GB/T 1.1-2009的相关要求编写。 本标准由浙江大华技术股份有限公司提出并归口。 本标准起草单位：浙江大华技术股份有限公司。 本标准主要起草人：王智勇。 I Q/DXJ 324—2019 四通道以太网供电PSE 控制器芯片 1 范围 本标准规定了四通道（兼容IEEE 802.3at/af）以太网供电PSE控制器芯片的技术要求、试验方法、 检验规则、标志、包装、运输和贮存等技术要求。 本标准适用于浙江大华技术股份有限公司生产、销售的四通道（兼容IEEE 802.3at/af）以太网 供电PSE控制器芯片，适用于四通道（兼容IEEE 802.3at/af）以太网供电PSE控制器芯片（以下简称 芯片）的设计、生产、检测和验收。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 IEEE 802.3at 信息技术IEEE标准-系统间的通信和信息交换-局域网和城域网-特殊要求-第3部分： CSMA/CD的接入方法及物理层规范 修正3：经由媒体独立接口（MDI）的数据终端设备（DTE） IEEE 802.3af 以太网供电PoE国际标准 3 技术要求 3.1 外观 3.1.1 胶体无龟裂、崩裂、孔洞、异物、上下胶体错位、异物残留/污染、弯曲变形、表面刮伤、气泡。 3.1.2 芯片印章无字体模糊/断字、重复盖印、方向错误、盖印错误、字元倾斜、混料。 3.1.3 框架无铜毛边、散热片溢胶、引脚变形、缺脚、引线\散热片刮伤、未镀锡、锡层脱落/气泡/ 变色或出现斑点。 3.2 尺寸 芯片尺寸应不大于大于5mm×5mm×0.75mm，尺寸公差为±0.05mm。 3.3 技术指标 3.3.1 功能要求 芯片应用在符合IEEE 802.3at/af的PSE中，应具备以下功能： a) 提供负载断开检测，支持全自动工作的同时也支持软件编程操作； b) 支持新二事件分级和高功率PD 设备的Class 5 检测和分级； c) 芯片支持单电源供电工作，单个端口可提供高达70W 的功率（Class 5 有效时），同时提供非 PD 设备提供高电容检测； d) 具有兼容I2C、3 线串行接口以及可完全被软件配置和编程的特点，可以通过I2C 接口立即读 出端口电流和电压； 1 Q/DXJ 324—2019 e) 提供输入欠压锁定、输出过压锁定、过温保护和启动时输出电压摆率限制。 3.3.2 性能要求 芯片测试电参数应满足表1中所列各项指标要求。 VAGND=32V～60V, VEE=VDGN=0V, TA=-40℃～+105℃。除非特别标注，所有电压均参考VEE 。典型值均 在VAGND