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第四章 复合材料的界面;Outline;概述; 界面是复合材料的特征,可将界面的机能归纳为以下几种效应:
(1)传递效应:界面可将复合材料体系中基体承受的外力传递给增强相,起到基体和增强相之间的桥梁作用。
(2)阻断效应:基体和增强相之间结合力适当的界面有阻止裂纹扩展、减缓应力集中的作用。
(3)不连续效应:在界面上产生物理性能的不连续性和界面摩擦出现的现象,如抗电性、电感应性、磁性、耐热性和磁场尺寸稳定性等。
; (4)散射和吸收效应:光波、声??、热弹性波、冲击波等在界面产生散射和吸收,如透光性、隔热性、隔音性、耐机械冲击性等。
(5)诱导效应:一种物质(通常是增强剂)的表面结构使另一种(通常是聚合物基体)与之接触的物质的结构由于诱导作用而发生改变,由此产生一些现象,如强弹性、低膨胀性、耐热性和冲击性等。 ;复合材料的界面;(2). 界面作用机理; 在复合材料组分之间发生化学作用,在界面上形成共价键结合。偶联剂含有与增强体和基体反应的官能团。实质是强调增加界面的化学作用是改进复合材料性能的关键。 ;d. 变形层理论;B. 金属基复合材料的界面;界面结合形式
机械结合:增强体与基体之间纯粹靠机械连接。具有这类界面结合的复合材料力学性能差,不宜作结构复合材料使用。存在于所有复合材料中。
溶解和浸润结合:增强体与基体之间发生润湿,并伴随一定程度的相互溶解。在原子范围内靠电子的相互作用产生。
反应结合:基体与增强体之间发生化学反应,在界面上形成化合物。需要严格控制界面反应产物的数量,防止在界面上形成过量的脆性相,从而影响材料强度。;交换反应结合:含有两种以上元素的基体与增强体之间除发生化学反应在界面上形成化合物外,还通过扩散发生元素交换。
氧化物结合:实为反应结合的一种特殊情况。在界面上由基体与增强体表面的氧化物发生相互作用而形成的一种结合形式。
混合结合:为最重要、最普遍的结合形式。;A;界面类型;Ⅰ类界面相对而言是比较平整的,而且只有分子层厚度。
界面上除了原组成物质外,基本上不会有其他物质。;Ⅱ类界面为原组成物质构成的犬牙交错的溶解扩散界面,基体中的合金元素和杂质可能在界面上富集或贫化。
例如:Cf/Ni复合材料的界面形态
基体Ni渗透到碳纤维中形成镍环。;Ni基体;Ⅲ类界面有微米或亚微米级厚度的界面反应产物,反应层一般不均匀。
例如:Bf/TC4
在高温下发生反应,形成TiB2化合物,形成完整的界面层。
也可以不是一个完整的界面层,而是在界面上存在多种反应产物。
SiCW/Al-Mg的界面上就存在Al2O3、SiO2、MgO等产物在界面析出。;SiCf/Ti-6Al-4V 复合材料界面,;对于三类界面,各类界面间没有严格的界限,在不同的条件下,同样组成的物质,或在相同条件下不同组成的物质可以构成不同类型的界面。
例如:相同或相近材料在不同工艺下,可能界面类型不同;
基体中添加的合金元素不同,界面类型也不同。;以W/Cu复合材料的界面研究结果为例;界面模型;Ⅱ、Ⅲ型界面模型;脆性界面层对复合材料性能的影响;复合材料强度与界面层厚度的关系;反应物临界厚度的影响因素;临界厚度的确定;复合材料组分的相容性 ;化学相容性
化学相容性:指组成复合材料的各组元(基体与增强体)之间有无化学反应及反应速度的快慢,包括热力学相容性和动化学相容性两个方面。
化学相容性是一个复杂的问题。对原生复合材料,在制造过程是热力学平衡的,其两相化学势相等,比表面能效应也最小。对非平衡态复合材料,化学相容性要严重得多。纤维和基体间的直接反应则是更重要的相容性问题。;对高温复合材料来说, 以下因素与复合材料化学相容性有关的问题则十分重要:
1)? 相反应的自由能 ? F:代表该反应的驱动力。设计复合材料时,应确定所选体系可能发生反应的自由能的变化。
2)化学势U:各组分的化学势不等,常会导致界面的不稳定。
3)表面能T:各组分的表面能可能很高,导致界面的不稳定。
4)晶界扩散系数D:由晶界或表面扩散系数控制的二次扩散效应常使复合体系中组分相的关系发生很大变化。; 金属基复合材料一般是在熔点附近或固相线和液相线之间的高温下制备,界面化学反应通常不可避免。;促进液态金属基体对增强材料的润湿,提高界面结合强度;
生成各种类型的脆性化合物;
造成增强材料损伤和基体成分改变。;一般说来,基体与增强材料之间相互作用不足或过量都不利。
反应不足:复合材料的强度低;
过量:可以引起界面脆化。
对于界面反应,应根据具体
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