Q_320500 NDT 001-2018高集成性线路板.pdf

分类号： 备案号： Q/ 昆山振顺电子科技有限 公司企业标准 Q/320583 ZS 002－2018 高集成性线路板 2018－03－13 发布 2018－03－13 实施 昆山振顺电子科技有限公司发布 Q/320500 NDT 001 －2018 前言 本标准所有内容应符合强制性国家标准、行业标准及地方标准，若与其相抵触时，以国家标准、行业 标准、地方标准为准。 本产品如需办理专项行政许可，本企业应在取得专项行政许可证后，从事许可事项规定的活动，并按 备案标准组织生产。 本产品不需办理专项行政许可的，本企业按备案标准组织生产。 本企业对本标准的合法性、真实性、准确性、技术合理性和实施后果负责。 本标准由昆山振顺电子科技有限公司提出。 本标准起草单位：昆山振顺电子科技有限公司。 本标准主要起草人：林文智 本标准首次发布确认时间：2018 年03 月13 日。 高集成性线路板 1 范围 本标准规定了用于电气和电子电路中的高集成性线路板的基础材料的技术要求、实验方法、 检验规则、标志、包装、储存及运输。 本标准适用于本公司所有电气和电子电路中的高集成性线路板的基础材料工艺，并依客户需求的用于 电气和电子电路的高集成性线路板产品。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修 改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否 可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB/T 191 包装储运图示标志 GB/T 1587 铜及铜合金箔材 GB/T5121 铜及铜合金化学分析方法 GB/T351 金属材料电阻系数测定方法 GB/T5598 氧化铍瓷导热系数测定方法 GB/T6569 精细陶瓷弯曲强度实验方法 GB/T4340.1 金属维氏硬度实验第一部分：实验方法 GB/T2413 压电陶瓷材料体积密度测量方法 GB/T4722-92 印制电路板用覆铜箔层压板实验方法 GB/T1958 产品几何量技术规范（GPS)形状和位置公差检测规定 GB/T8888 重有色金属加工产品的包装、标志、运输和贮存 GB/T2828 逐批检查计数抽样程序及抽样表 3 术语和定义 PCB 是英文（PrintedCircuieBoard）印制线路板的简称。通常把在绝缘材料上，按预定设，制成印 制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，亦称为印制板或印制电路板。 电路板按材料可分为：陶瓷电路板、铝基板、铜基板、纸基印制板、环氧玻纤布印制板等等。 电路板常见表面处理工艺：电镀镍金、化金、闪金、热风整平、OSP、化学沉锡等等。 4 要求 4.1 外观质量要求 （1）印制电路板的类型、所用的材料符合设计文件或合同要求，当与标准要求不一致时，应以合同 或设计文件中的规定为依据。 （2）同一批印制电路板的外观，外形尺寸、表面工艺均要一致。外型、内型尺寸及孔径要求均要符 合加工合同或设计文件要求的公差要求，如不合要求将可能引起安装或使用时的质量问题。 第 3 页 共 4 页 4.2 性能 序号 项目 指标 1 绝缘电阻 1