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- 2019-10-07 发布于天津
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集成电路简要介绍;一、集成电路定义
二、集成电路特点
三、集成电路发展
四、集成电路分类
五、集成电路封装技术;二、集成电路特点;三、集成电路发展;三、集成电路发展;三、集成电路发展;三、集成电路发展;四、集成电路分类;四、集成电路分类;五、集成电路封装技术;五、集成电路封装技术;五、集成电路封装技术;五、集成电路封装技术;5.1 直插式;5.1 直插式;5.1 直插式;5.2 表面贴装式;5.2 表面贴装式;5.2 表面贴装式;5.3 芯片尺寸封装;;;CSP封装具有以下特点:
(1)满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要;
(2)解决丁IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题;
(3)封装面积缩小,延迟时间大大缩小。 ;5.3 发展趋势;1、MCM组装;
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