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SMT 检验标准 零件组裝标准-- J型脚零件对准度 各接脚偏出焊垫以外但未超出脚宽的25%（1/4W）。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) ≦1/4W W SMT 检验标准 零件组裝标准-- J型脚零件对准度 1. 各接脚偏出焊垫以外，已超过脚宽的25% (1/4W)。 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 1/4W SMT 检验标准 焊点性标准—QFP脚跟焊点最小量 1. 脚跟的焊锡帶延伸到引线上弯曲处与下弯曲处间的中心点。FG+T 理想狀況(TARGET CONDITION) G T F G+T SMT 检验标准 焊点性标准—QFP脚跟焊点最小量 1. 脚跟的焊锡帶与PAD之间的高度大于或等于焊锡高度加50%引脚高度(F≧G+1/2T)。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) T G F ≧G+1/2T SMT 检验标准 焊点性标准—QFP脚跟焊点最小量 1. 脚跟的焊锡帶未延伸到引线下弯曲处的顶部(零件脚厚度1/2T，h1/2T )。 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) F G+1/2T T G SMT 检验标准 焊点性标准--QFP腳跟焊点最大量 1. 脚跟的焊锡帶延伸到引线上弯曲处与下弯曲处间的中心点。 理想狀況(TARGET CONDITION) SMT 检验标准 焊点性标准--J型接脚零件之焊点最小量 1. 凹面焊锡帶存在于引线的四側。 2. 焊帶延伸到引线弯曲处两侧的顶部。 3. 引线的轮廓清楚可见。 4. 所有的錫点表面皆吃锡良好。 理想狀況(TARGET CONDITION) SMT 检验标准 焊点性标准--J型接脚零件之焊点最小量 跟部焊点高度（F）最小为：焊锡厚度（G）加50%引脚厚度 （即F≧G+1/2T） 最小允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) SMT 检验标准 焊点性标准--晶片狀零件之最小焊点 1. 焊锡帶是凹面并且从焊垫端延伸到级件端的2/3H以上。 2. 锡皆良好地附著于所有可焊接面。 3. 焊锡帶完全涵盖著组件端金电镀面。 理想狀況(TARGET CONDITION) H 表面贴装工程 ----关于贴片元件检验标准 改编： 2016年3月8日 参考资料：IPC-A-610C 标准 一. 主要内容、适用范围及学习目的： 主要内容： 讲述表面组装元器件的焊端或引脚与印制板焊盘连接所形成的焊点进行质量评定的一般要求和接收标准。 适用范围： 适用于对表面组装组件焊点的质量评定。 学习目的： 掌握表面组装组件焊点的质量评定标准。 SMT 检验标准 SMT 检验标准 3、焊点表面 焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求极光亮的外观。 4、焊点位置 好的焊点位置元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差在规定范围内。 SMT 检验标准 三：焊点缺陷分类 1、不润湿 焊点上的焊料与被焊金属表面形 成的接触角大于90度 2、脱焊 焊接后焊盘与PCB表面分离。 3、竖件、立俾或吊桥(drawbridging） 元器件的一端离开焊盘面向 上方斜立或直立 SMT 检验标准 4、桥接或短路 两个或两个以上不应相连的焊点 之间的焊料相连，或焊点的焊料 与相邻的导线相连。 5、虚焊（假焊） 焊接后焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象 6、拉尖 焊点中出现焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相接触 SMT 检验标准 7、焊料球（solder ball） 焊接时粘附在印制板、阴焊 膜或导体上的焊料小圆球（锡珠）。 8、孔洞 焊接处出现孔径不一的空洞 9、位置偏移(skewing ) 焊点在平面内横向、 纵向或旋转方向 偏离预定位置时。 SMT 检验标准 10、焊料过少（少锡） 焊点上的焊料低于最少需求量。 11.侧立 元件在长边方向竖立。 12、其它缺陷 偶然出现的表面粗糙、微裂纹、油污等。 SMT 检验标准 四、焊点质量评定的原则、方法和类别 通常依据检验焊点的外观质量状况进行其质量评定 一）原则 1. 全检原则:采用目视或仪器检验，检验率应为100%。 2. 非破坏性原则：除对焊点进行抽检外，不推荐采用易于损坏焊点的检验评定方法。 SMT 检验标准 二）方法 1.目视检验 目视检验简便直观,是检验评定焊点外观质量的主要方法。 借助带照明或不带照明放大倍数为2—5倍的放大镜，用肉眼观察检验焊点质量，如有争议时，可采用10倍或更大放大倍数的放大镜观察。 2.目视和手感检验 用手或其它工具在焊点上以适宜的力或速度划