LVDS信号原理及相关介绍2013年7月2日.pptVIP

五、实际应用中常见问题 ： 1、PCB走线要求 ： 2、PCB 过孔要求：  一般原则：对于高速信号，尽量减少过孔；信号速度低于155Mbps，使用过孔也无妨；  对于表面贴片器件，其管脚的LVDS信号走线在PCB表层或者底层，尽量使用“微带布线”方式，避免使用过孔联接信号；  对于插件器件，由于不使用过孔，其信号线本就可以联接到PCB的“中间层”，这样一来，尽量使用“带状走线”，其性能更好。 六、 时序设置： 1、时序要求： 不同品牌/供应商、不同尺寸的屏时序均不尽相同，举例 ： 2、时序异常的影响： 屏参信息中比较重要的设定有如下几个： 屏上电时序; BYTE m_PANEL_ON_TIMING1 // time between panel data while turn on power BYTE m_ucPanelOnTiming2; // time between data back light while turn on power BYTE m_ucPanelOffTiming1; // time between back light data while turn off power BYTE m_ucPanelOffTiming2; // time betwee