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- 2019-09-29 发布于江苏
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利用微孔氮气弥散管减少回流炉波峰炉中制氮机的耗气量
通过提供针对回流焊和波峰焊的氮气焊接应用方案,解决了电子组装和半导体封装行业所面临的主要问题。
空气回流焊接 VS 氮气回流焊接,无铅锡膏印刷偏位后的自对位能力效果对比:
氮气焊接不仅仅是对
氮气焊接不仅仅是对印刷移位、表面贴装后的自矫正,还有更多好处.........例如:焊点抗高温高湿能力、拉伸强度提高、寿命增长;有效减少了氧化,提高了浸润性,减少焊球、桥接和孔洞的形成; 更高的浸润力,较低的浸润时间;更好的上锡率,增大工艺流程窗口;不良率和返工量大大降低,用金属金相显微镜可以明显看到高质量密实的金属组织结构;减少焊接炉腔的污物,增加焊接设备正常运行时间
空气波峰焊接 VS 氮气波峰焊接,锡渣减少量的对比:氮气焊接在减少锡渣形成的同时,还大大提升焊接质量......在炉腔内氮气耗用时,如果适当的改进氮气弥散分布环节,例如:使用
氮气焊接在减少锡渣形成的同时,还大大提升焊接质量......在炉腔内氮气耗用时,如果适当的改进氮气弥散分布环节,例如:使用DECN2-PIPE微孔氮气弥散管可以较大幅度节省氮气耗用量,从而更加节省成本。同样优异的氮气效果,制氮机运用可以节省液氮成本的30%~40%资金。详情查阅本文后面描述讲解。
氮气储存柜或电子防潮箱应用:
随着微电子工业的发展,出现了许多特殊用途的微电子器件和集成电路,这类产品在组装完成后封装前,为了避免受大气中的氧气、水汽、尘埃及其它微量腐蚀性有害气体的影响,需保存在高纯氮气环境中。
氮气弥散管的应用---高效节省氮气耗用量:
用先进的氮气气体弥散曝气技术,通过专业的特殊氮气管作为用气末端,在较低氮气流量下,就可以使得氮气均匀扩散在波峰表面、电子元器件焊接位置,达到惰性保护的目的,大大优于仅仅采用不锈钢管钻孔吹气或常规出风口吹气的技术缺陷,例如:气体耗量大,惰性保护效果不太明显。
针对氮气应用参考如下:
中航迪赛精密制氮机氮气产量:3 ~ 9000Nm3/h , 制氮机氮气纯度:99% ~ 99.9999%(非氧含量) 即氧含量可低至1PPM , 氮气出口压力:0.1-0.8Mpa(可调) 产品类型:制氮机,氮气产生器,氮气纯化设备,氮气弥散管,气体检测分析仪器
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