LED封装工艺简介.pptVIP

LED的光谱特性参数主要包括峰值发射波长、光谱辐射带宽和光谱功率分布等。单色LED的光谱为单一波峰，特性以峰值波长和带宽表示，而白光LED的光谱由多种单色光谱合成。所有LED的光谱特性都可由光谱功率分布表示，而由LED的光谱功率分布还可计算得到色度参数。 白光LED光谱功率分布 （3）光强分布测试 光强分布测试仪 光探头 旋转台 LED光强测试中的问题 CIE-127提出了两种推荐测试条件使得各个LED在同一条件下进行光强测试与评价 符合路灯设计的配光曲线 ?3.2 LED产品自动分光 分光机 高速光谱仪 电参数测量仪 机械传送系统 其中最核心和关键的部分为高速光学光谱仪。由于对生产效率的要求至少要过到20K/小时LED以上的分拣速度，所以对光学光谱仪的检测和数据处理速度有很高的要求。 分光机原理框图 2.2 固晶和焊线 在LED的封装工艺中，固晶和焊线是两个关键性的工艺，直接影响着封装的品质和产品的成品率。 芯片类型 单电极芯片一般为红、黄、橙、黄绿；双电极芯片一般为蓝，蓝绿、紫外或者特殊的超高亮红、黄芯片。 2.2 固晶和焊线 2.2 固晶和焊线 二、 封装工艺介绍 固晶胶—导电银胶和绝缘胶 绝缘胶的作用：固定晶片和导热的作用，用于双电极晶片的绝缘粘接。 绝缘胶的主要成份：① EPOXY；②Silicone 绝缘胶的使用：冷藏，使用前需解冻 银胶的作用：固定晶