电子产品高可靠性装联工艺 下.ppt

电子产品高可靠性电装工艺(下) 编 写 徐 飞 中国航天科技集团公司 五三九厂 第九章 整机装联 为了确保电子产品的整机装联质量，电装人员必须掌握电子装联方面的各种工艺技术，严格按电子装联工艺规程进行整机装联。 整机装联工作包括：整机的接口布局、电连接器的装联、印制电路板组装件的组合安装、面板上元器件及部(组)件的组合安装、导线束的敷设与绑扎、整机的防护与加固等。同时，还应充分考虑到整机内的散热效果。 第一节 整机装联的要求 一 一般要求 整机装联的原则是：先轻后重、先里后外、先铆后装、先低后高、先装后连、易碎后装，上道工序不允许影响下道工序的安装。 对于扭曲或弓曲变形的印制电路板组装件，不允许采用其它加固方式 (如：安装加强筋）、高温烘烤等措施，来对其扭曲或弓曲变形进行矫正。 当印制电路板组装件采用紧固件紧固在金属框架上时,螺钉紧固的距离，一般为30～50mm。可以 小于30mm，但不应该大于50mm。 凡是有接触电阻值、导电性能要求的安装件, 对于表面镀层的处理，一般不宜在安装过程中，由操作人员临时进行去除表面镀层的工艺处理。 当整机中的元器件有绝缘和导热要求时，安装的材料尺寸，应超过元器件