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2019-10-10 发布于广东
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苯并环丁烯材料.pdf

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苯并环丁烯材料高性能微电子介电膜材料 1、苯并环丁烯及其衍生物膜功能材料⽅案提供商邻甲烯醌聚合过程中不产生任何小分子 Benzocyclobutene (BCB) 可能的开环聚合机理 1、苯并环丁烯及其衍生物膜功能材料⽅案提供商苯并环丁烯母体的制备 BCB类材料的关键创新性设计放量生产装置，较大提高了产率，已实现了小批量生产技术，拥有专有技术。 4-溴苯并环丁烯关键中间体的制备改变了反应条件，提高了反应选择性和产率，已实现了小批量生产能力，拥有专有技术。 1、苯并环丁烯及其衍生物膜功能材料⽅案提供商 2 、苯并环丁烯有机硅树脂膜功能材料⽅案提供商 2.1 DVS BCB硅树脂 2.2 共聚制备新型BCB硅树脂 2.3 新策略构建BCB硅树脂 2.4 新单体形成新型BCB硅碳烷树脂 2.5 新单体形成新型BCB硅氧烷树脂 2、苯并环丁烯有机硅树脂膜功能材料⽅案提供商）硅树脂 2.1 DVS BCB DVSBCB resins •美国陶氏化学（DOW）产业化 •非常昂贵. •对中国限购. ）硅树脂 2.1 DVS BCB 膜功能材料⽅案提供商 DVSBCB单体，产率: 82% 1) 副产物的量大大减少； 2) 通过简单方法获得高纯单体；）硅树脂 2.1 DVS BCB 膜功能材料⽅案提供商 优良的电学性质 •低的介电常数（2.65 - 2.50 at 1-20 GHz ） •低的介电损耗（0.0008 - 0.002 at 1-20 GHz ） •击穿电压（5.3 x 106 V/cm ） 低的吸湿性（0.23% ，100℃沸水中24h ） 高的热稳定性和化学稳定性（Tg350 ℃, Td:420℃） 优良的加工性能 ( 固化特性, 粘附性, 薄膜平整性90～95 ％) ）硅树脂应用领域 2.1 DV