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球型电子粉体 洛阳启星技术开发有限公司 2004年7月 身边的电子设备 什么是球型电子粉体？ 用于电子行业原材料的粉体如芯片封装、PCB主板材料、芯片和主板的连接材料、屏蔽材料（EMI）、导电树脂填料、膜类填料、硅片抛光、液晶材料等如采用球型微粉会有更优异的性能。此类材料为球型电子粉体。 球型电子粉体的类型 球型二氧化硅微粉 球型三氧化二铝微粉 球型氮化硅微粉 球型氮化铝微粉 球型氮化硼微粉 球型玻璃微粉 球型锡银微粉 球型金属微粉（银、铜） 球型玻璃微粉包覆金属粉 球型二氧化硅微粉 液状模塑料球型硅微粉 固状模塑料球型硅微粉 球型三氧化二铝微粉 主要用途为： 1）军用陶瓷芯片制造 2）液状模塑料添加剂 3)精细工程陶瓷 军用陶瓷芯片制造 液状模塑料添加剂 精细工程陶瓷 球型三氧化二铝微粉电镜 球型氮化铝微粉 用于超小型、超薄型、高散热性能芯片的模塑料添料，其特点是球型氮化铝微粉具有非常高的热导系数，芯片产出的热量易于散出。 各种材料的热导系数 球型氮化铝微粉电镜图 球型氮化硼微粉 和氮化铝一样用作液状模塑料 球型氮化硼微粉 球型玻璃微粉 用作液晶用二氧化硅间隔团 ， 液晶的光学结晶性质的液体充满在两片玻璃之中。这两片玻璃的间隔是5μm左右的藻度，授与在这种玻璃的微小领域的电压变化，可以产生光的穿透率的不同。 玻璃间隔误差百分之几，就会给表示品位带来大的影响，所以必须均匀控制玻璃间隔，在这种玻璃之间要配置具有称之为隔团的均匀大小的球，一定要保持其仅有的间隙。 这种颗粒是具有非常均匀的颗粒径，在表示其均匀的尺度方面使用变动系数，1%以下，即5μm颗粒在4.95~5.05μm之间，所有数亿个颗粒是称之为装入光后的分布，这种颗粒在化学性稳定方面要求高纯度，超强度和有弹性，尤其作到光遮蔽 液晶的相性和基本材料之间的粘结性功能，支撑高工艺技术、高工艺玻璃珠 球型锡银微粉 钎焊用软钎料粉 作为电子元件的连接用在世界中被广泛应用 球型锡银微粉 球型金属微粉（银、铜） 用于印刷电路电路板的导电树脂 球型玻璃微粉包覆金属粉 银包敷固体玻璃球具有银的导电和屏蔽特性，银包敷的金属颗粒只有它们原价和密度的几分之一，固体玻璃球被归类为一种控制的粒径分布，设计成具有紧密颗粒接触和可预示压实的特性，能够对颗粒分布进行调整，以满足不同最终用户生产工序的要求。玻璃芯事实上是化学惰性组分，即使在高温下仍然保持经时稳定性。 当电流通过银表面层时，能够提供导电和电磁干扰屏蔽保护。标准的粉末电阻低于3mohm-cm，最终产品的电阻率在10－2/10－4Ohm-cm，可以制造标准和定制尺寸范围和银包敷厚度的银包敷玻璃球。 球型玻璃微粉包覆金属粉电镜 球型电子粉体制造方法 球型二氧化硅微粉球型三氧化二铝微粉 两者的制造方法相同1）熔融法2）VCM法3）气相法4）沉淀法 单台系统规模 为250Kg/h 细度：纳米-100微米 市场需求量 国际市场目前为： 球型二氧化硅微粉 35000吨/年 球型三氧化二铝微粉25000吨/年 球型氮化铝微粉 球型氮化铝微粉的用量 目前电子行业为500吨/年,近期为1000吨/年,远景为2000吨/年 其它行业为:5000吨/年 球型无铅锡球 采用熔融滴下法制造. 球型无铅锡球用量 电子行业500-1000吨/年 银复合的二氧化硅复合的粒子 采用球型二氧化硅微粉通过球化混合机强制将钠米银粉、氧化钛微粉包覆在二氧化硅颗粒表面。 包覆机原理 二氧化硅复合粒子的用量 用于EMI在5000-10000吨/年。 用于抑菌材料为30000-50000吨/年 二氧化硅复合粒子 熔融法制造，将两种不同的金属粉末在熔融球化炉内球化复合在一起。 氧化锆复合的二氧化硅需求量 氧化锆复合的二氧化硅 氧化钛复合的二氧化硅需求量 结论 1）球型电子粉体在国外开发非常活跃，应用已越来越广泛； 2）我国开发才刚刚起步； 3）球型电子粉体除在电子工业外，还原广泛的使用； 4）采用球型粉体，可使应用行业产生变革性的进步； 5）球型粉体是粉体行业的塔尖技术，其意义不亚于纳米技术。 各种球型体的参考价（吨价） 球型硅微粉: 改善粘度=20000-30000元; 液状模塑料=80000元 低U、Tr含量=100000-160000元 球型三氧化二铝：50000-300000元 球型氮化铝：600000元 球型氮化硼：700000元 球型硅微粉复合氧化钛=100000元 球型硅微粉复合氧化锆=120000元 球型硅微粉复合氧化铝=80000元 球型硅微粉包覆氧化钛=100000元 球型硅微