手工浸锡操作规程.docVIP

_________________________________________________________________________________________________ 手工浸焊操作规程 Last printed: 12-2-24 手工浸焊操作规程 1. 目的 规范焊锡槽手工浸焊作业，确保产品质量稳定和提高。 2. 范围 适用于手工浸焊作业。 3. 焊接规程 焊接前准备好各种材料，包括焊锡、焊锡炉、电路板、电子器件、剪刀等,印制电路板上插好元器件(尽量使插好的元器件在浸焊过程中不会出现掉落和松脱现象)。 3.1锡槽加热 把锡槽放入锡铅焊料（预计融化后的锡铅焊料占锡槽的60%～70%）后，通电加热到250℃保温，当锡铅焊料全部融化后即可使用。使用前如果液态锡铅焊料表面不干净或有氧化层，用不锈钢刮刀 3.2插好元器件后印制电路板的处理 在浸焊前把未装元器件的插孔用美纹纸胶带贴上，以免浸焊过程中把孔焊堵。浸焊过程中对元器件有影响的元器件在浸焊前应进行相应的特殊处理，如对不耐高温或半开放式元器件要用耐高温胶带封好。 把印制