厚膜技术-公开课件（讲义）.pptVIP

第五章 厚膜沉积技术 厚膜混合电路定义 厚膜混合电路是以陶瓷作为线路的基板，将导体网路及主（被）动元件（如R，IC，Diode，Cap，Inductors，ASIC等）利用丝网印刷技术，印于基板表面，通过互连封装作业连接输出引脚，而形成一個功能完整，保密性高的应用IC, 我们通称为厚膜混合電路(Thick Film Hybrid Circuit).  5.1 厚膜工艺 5.2 丝网印刷 5.2.1 基本概念 印刷：是指将文章，图像，图案等通过机械手段大量复制的过程，其要素有原稿、版、油墨、印刷介质、印刷机等。将原稿制成版，版上放置油墨，利用印刷机，使油墨通过版，将原稿逼真且高效率地再现在印刷介质上。 印刷的种类根据版的形状有凸版、平版、凹版、孔版等几大类。 ●基本原理： 现代丝网印刷技术，是利用感光材料通过照相制版的方法制作丝网印版(使丝网印版上电路部分丝网为通孔，而非电路部分的丝网孔被堵住)。印刷时通过刮板的挤压，使浆料通过电路部分的网孔转移到承印物上，形成与原稿一样的电路。 ●影响丝网印刷质量的关键参数： 工艺温度，相对湿度，丝网张力，丝网目数，感光乳胶，刮板的速度、角度、压力、稳固性和柔韧性，丝网与基片之间的距离。 ●基本要素：丝网，刮板，浆料。 丝网印刷的过程如下图所示，其过程如下： a. 丝网放置在丝网印刷机上，基板放置在丝网的正下方； b. 浆料涂在丝网的上面； c. 刮板刮过丝网的表面，在漏印网版的未开口部位由刮板以一定的压下量和速度刮送浆料； d. 刮送的浆料在漏印网版的开口部位被压入填充； e. 刮板刮过后，与基板紧贴的网版与基板脱离； f. 浆料靠自身的粘结性附着在基板上，形成漏印图形，电路被转印到基板上。 5.2.1 丝网 丝网孔版是丝网印刷中主要采用的形式，它主要由绷于框架上的丝网和用于光刻图形的感光乳胶组成。 a. 丝网材料：蚕丝，尼龙、聚酯等树脂纤维以及不锈钢等金属纤维。 网目的测量： 网目尺又称经纬密度仪，主要用于测量各种丝网的目数。 注意事项： 测量时使网目尺上的竖线与丝网的经线或纬线平行，在网目尺上形成菱形花纹，花纹的横向对角所指的网目尺上对应的数字，即是所测的丝网目数。 网框 选择网框的标准： 1) 网框必须具有一定的强度。因为绷网时，丝网对网框产生一定的拉力和压力。这就要求网框耐压，不变形。 2) 在保证强度的条件下，网框尽量选择轻的，便于操作和使用。 3) 网框与丝网的粘接面要有一定的粗糙性，以加强丝网和网框的粘结力。 4) 网框要有一定的牢固性。网框要经常与水、溶剂接触，并受温度的影响，一定的牢固性可保证网框的重复使用。 5) 使用时根据印刷尺寸的大小确定合适的网框。 丝网的网框一般是用铸铝制成，网框的底部平行于顶部，并保持一定的距离。按照这种方式，丝网和印刷机平行并且相对于基板具有相同的基准点。 5.2.2 制作丝网印版的工序 1）绷网 首先按照印刷尺寸选好相应的网框，将网框与丝网粘合的一面清洗干净。 其次，用手工或机械绷网，拉紧丝网，使丝网与网框贴紧，并在丝网与网框接触部分再涂粘合胶，然后吹干。 最后，剪断网框外边四周的丝网，用单面胶带纸贴在丝网与网框粘结部位，防止印刷时溶剂或水对粘合剂的溶解。待晾干后，就可涂布感光胶了。 注意：绷网张力，绷网角度 2）网版图形形成 丝网面上印刷图形的形成方法：直接制版法和间接制版法。 直接制版法：在丝网表面直接涂布感光乳胶，干燥后形成感光膜，在此感光膜上密贴原版光刻掩膜，经紫外线曝光、显影，直接形成印刷版。 优点：耐印性及尺寸稳定性都很好， 缺点：图形边角附近网丝交叉部位容易残留乳胶显像残渣等，使印刷图形边缘不平直。 间接制版法：在漏印用的乳胶薄膜上，密贴原版光刻掩模，经紫外线曝光、显像，形成带有图形的漏印版膜，再将其贴附于丝网之上形成丝网漏印孔版。 优点：图形边缘平直，价格也低， 缺点：胶膜与网丝的附着力低，耐印性差，胶膜显像后在丝网上贴附时的尺寸精度也低。 ★涂胶 光敏乳胶一般以重铬酸盐和重氮盐为光敏剂，根据制版法的不同，分为直接乳胶和间接乳胶。间接乳胶只有几个小时的搁置寿命，而直接乳胶在曝光前可保存几个月。 直接乳胶的初始状态是液体，丝网的外围四周用透明玻璃纸带形成一个挡坝来控制胶层的厚度。丝网顶部放置在平整表面上，用上网浆器涂布乳胶或将乳胶倾注在丝网上，用直尺刮平，使乳胶均匀地涂覆丝网，填满网孔。 ★曝光 丝网曝光是把掩膜和光敏乳胶面接触，然后在紫外线下进行曝光，光源更易使用平行光。曝光时间的长短取决于光源的强度、乳胶与光源的距离、乳胶的种类、