陶瓷基板组装准备.pptVIP

SMT制程与设备维护课程教学资源 建设院校： 主要参与企业： 淮安信息职业技术学院 美国环球仪器公司 德国埃莎亚太办事处 深圳日东电子科技有限公司 南京熊猫电子制造有限公司 南京电子表面组装专业学会 项目四 陶瓷电路板组装与设备故障诊断维护 作业一 陶瓷基板组装准备 本作业学习任务: 陶瓷基板组装制程设计 作业一 陶瓷基板组装准备 陶瓷基板载板治具设计 陶瓷基板外观检查与预处理 一、陶瓷基板组装制程设计 作业一 陶瓷基板组装准备 1.1 陶瓷基本特性 作业一 陶瓷基板组装准备 1.2 陶瓷板工艺流程 作业一 陶瓷基板组装准备 1.2 陶瓷板工艺流程 1.2 陶瓷板工艺流程 二、陶瓷基板外观检查与预处理 作业一 陶瓷基板组装准备 1、拆包，工作台面铺绒布； 2、收集垫纸，送炉后检验处； 3、检查制具上自粘纸（将陶瓷板按规定方向放入不移动即可）； 4、裂片不投入生产，分开摆放，待退回客户。 2.1 印刷检查与预处理 作业一 陶瓷基板组装准备 1、根据工艺要求设置贴片PCB厚度； 2、校准顶PIN高度，摆放要密集且均衡； 3、调整PUSH IN时,必须先将其调至最大,再根据PCB宽度减至合适； 4、准确设置元件厚度。 2.2 贴片检查与预处理 作业一 陶瓷基板组装准备 1、回流前进行目检，做好记录； 2、检