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財務管理資訊系統 組別：第四組 報告日期：2010/10/26 指導老師：陳俊男 組長：資管三乙李伯曜 組員：資管三乙黃家騏 　　　資管三乙林智偉 　　　資管三乙陳俐妤 資管三乙廖家瑜 公司簡介 成立日期：1997 年5 月28 日 資 本 額：人民幣24.3億元 總 部：臺灣新竹科學工業園區 子 公 司：中國合肥/深圳/北京/美國/印度/新加坡等 全球員工人數： 2504人(2007年8月31日) 中國大陸區人數：670人(2007年8月31日) 董事長介紹 董事長：蔡明介1950年4月6日生 學歷：台大電機系畢業、美辛辛那提電機碩士 經歷：聯電第二事業群總經理 現任：聯發科董事長、智原科技董事長、聯笙科技公司董事長?、原相科技公司董事長?、智原科技公司董事長 創業之路 1976年 臺灣工研院派出40多名工程師至美國RCA取經 1995年　蔡明介領導臺灣「聯華電子」的集成電路設計部門獨立創業，成立了「聯發科技」的前身多媒體小組，初始只有20餘人。 1997年　聯發科從聯電中分拆出來時，他是創建聯發科的管理團隊成員之一，並從那時起一直擔任聯發科的董事長 2004年 聯發科向宏碁買下揚智，聯發科成為揚智最大股東 2009年　蔡明介先賣了揚智轉投資的宇力，調整財務結構，再從既有的IP中找到競爭主力產品，金融海嘯中還是創下46.7%的高毛利率。 產品介紹 目前聯發科的主要商品可分為光學儲存晶片組、數位消費晶片組、多媒體手機基頻晶片組、數位電視晶片組、行動導航晶片組與無線連結晶片組等六條生產線。 聯發科之基本面分析 聯發科之基本面分析(續) 聯發科之基本面分析(續) 每季財務報表 (季營收趨勢圖) 聯發科之五力分析 1.替代品威脅 2.供應商議價能力 3.消費者議價能力 4.潛在競爭者威脅 5.手機晶片廠商的競爭威脅 SWOT分析 優勢(Strengths)： (1)優異的經營團隊　 (2)系統單晶片的工程實力 (3)獲得國內外多項專利 (4)積極拓展新的產品線 (5)國內半導體代工體系產業完整，有利於IC 設計產業發展 SWOT分析(續) 劣勢(Weaknesses)：手機晶片市場一向由德儀、英飛凌和亞德諾等外商掌控 機會(Opportunities): (1).光碟機市場需求持續成長，應用層面擴大 (2)低價電腦盛行，消費者有多餘預算購買多媒體設備 (3)手機用晶片組及TFT LCD驅動IC及無線通訊產品的持續開發。 SWOT分析(續) 威脅(Threat): (1)全球都籠罩在投資太多，產能過剩的情境。 (2)半導體景氣如上揚，各晶圓代工廠之訂單過滿，成本可能隨著上升，且供貨可能短缺。 技術面分析 競爭對手 (威盛v.s聯發科) 威盛和聯發科在大陸3G晶片市 場，原本是各走各的路；但在下 一代4G晶片市場，威盛集團卯上 聯發科，企圖爭奪下一代TD-LTE 晶片龍頭寶座。但聯發科目前是 大陸最大TD-SCDMA晶片供應 商，市占約五至六成。 競爭對手 (展訊v.s聯發科) 展訊專做無線通訊相關晶片，是TD （中國自有3G規格）手機基頻晶片 最大供應商，目前是大陸第二大IC設 計公司、有「中國聯發科」美名！ 展訊約可攫取大陸地區25-35%的TD 市占，對聯發科來說，其在大陸T 市場的市占率可能受到擠壓。 競爭對手 (晨星v.s聯發科) 晨星半導體股份有限公司，自崇貿科技股份有限公司的混合訊號部門 分割而成立之新公司。研發團隊主要成員來自美國TI之混合訊號IC部 門，公司之混合訊號設計能力已於短期內獲得業界高度評價。 競爭對手 (高通v.s聯發科) 高通是以推展全球先進技術為主的晶片大廠，為 了分散業務過度集中在通訊晶片的問題，近年積 極發展微機電面板技術，由於高通並不涉及製造 端，因此在發展Mriasol技術過程，未來希望能 透過授權方式，擴大※Mirasol技術在終端市場 的應用規模。 ＊Mirasol 技術 　　是參考蝴蝶振翅的原理，利用微機電技術 　（MEMS）所生產的顯示技術，特性就是不需要背光，就能在明亮的環境下顯示出絕佳的效果，它的像素特性與蝴蝶翅膀中的鱗片具備異曲同工之妙。顯示器底部是一塊玻璃基板，作用是形成一個光學共振腔，可以大幅反射可見光譜中的特定波長。呈現的色彩由共振腔深度比例所決定。