印刷电路板的电磁兼容问题2014-4-20.pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 第一层：(元件面)信号布线层(微带传输线) 第二层：地线层 第三层：信号布线层(带状线)： 第四层：电源层； 第五层：信号布线层(带状线)； 第六层：地线层； 第七层：电源层； 第八层：信号布线层(带状线)； 第九层：地线层； 第十层：信号布线层(微带传输线)。 十层板(布局2 ) PCB的分层设计 好 PCB的分层设计 20 H —原则 20H值一般为3mm 电源平面相对于其回流地平面内缩后可以有效抑制“边缘辐射”问题 电源层 电源层 PCB的分层设计 20H — 原则的应用 PCB的分层设计 对于板级工作频率不小于50MHz的单板，若第2层与倒数 第2层为布线层，则TOP、BOTTON层应铺接地铜箔 关键信号线一般都是强辐射或极其敏感的信号线，靠近地 平面布线能够使其信号回路面积最小 PCB的分层设计 电源平面与地平面相邻，可以有效地减小电源电流的回路面 (a)好的回流； (b)差的回流 PCB的分层设计 信号的完整性 元器件与EMC 地线和电源线的干扰及抑制 线路板的电磁辐射及抑制 PCB的分区与分层 I/O接口的布线 集成电路的EMC抑制 印刷电路板的电磁兼容问题 I/O接口及连接器设计 连接器产生的干扰 电缆上产生共模电压的一个主要原因就是电路板上其它电路与I/O接口电路部分的耦合，既有空间耦合，也有通过地线、电源线等传导耦合 I/O接口及连接器设计 分隔和分区 物理上将元件、电源、功能器件、功能区和子区分隔 去掉印制电路板平面上的部分铜片，称之为“护沟” 隔离区之间的连接 用隔离变压器、光电隔离器、共模数据线滤波器跨越 单点法实现分隔区间的连接，I/O区域的地与电路地之间通过“桥”连接 连接器的接地 在连接器的数据线与地之间增加滤波电容或旁路电容 旁路电容置于I/O连接器侧：滤除外来辐射电磁波 置于数据线滤波器输入侧：滤除向外辐射电磁噪声 I/O接口布线的一些要点 I/O接口布线的一些要点 干净区域 滤波电容 电源线连接 地线连接 信号滤波器 隔离变压器/光耦隔离器 桥 壕沟 时钟电路、高速电路 I/O接口布线的一些要点 I/O接口布线的一些要点 信号的完整性 元器件与EMC 地线和电源线的干扰及抑制 线路板的电磁辐射及抑制 PCB的分区与分层 I/O接口的布线 集成电路的EMC抑制 印刷电路板的电磁兼容问题 电源-地引脚构成的回路成为辐射源 集成电路的EMC抑制 集成电路的EMC抑制 SMT封装芯片引脚较短，有利于抑制电磁发射 电源引脚和地线引脚物理接近，也有利于抑制电磁发射 消除地弹噪声 减慢输出开关时间 将地线连接点分散到元件的四周 使用表面贴片元件代替穿孔元件 减小引出线的电感 负载控制：减小电容，增加电阻 集成电路的EMC抑制 集成电路的EMC抑制 引脚到引脚的电容 元件内部相邻引脚之间的杂散电容也是影响射频发射的一个因素 引脚之间会耦合噪声电压，即串音 如果高频信号耦合到相邻的引脚上，它是很难隔离的，而且随着信号的边沿率的增加，这种引脚之间的电容性串音将会很显著 集成电路的EMC抑制 集成电路的射频设计的要点 * * * * * * * * * * * * * 电流环路产生的辐射 近场区内: H = IA / (4?D3) A/m E = Z0IA / (2?D2) V/m ZW = Z0（2?D/?） ? A I 随频率、距离增加而增加 Z0 f、D 测量标准对电场提出要求，多在远场区测量 远场区内: H = ?IA / (?2D) A/m E = Z0 ? IA / (?2D) V/m ZW = Z0 = 377 ? 导线的共模辐射 近场区内: H = IL/(4?D2) A/m E = Z0IL?/ (8?2D3) V/m ZW = Z0（?/2?D） ? I L 随频率、距离增加而减小 Z0 F，D 测量标准对电场提出要求，多在远场