电子产品工艺设备大三上学期PCB工艺流程培训教材.pptVIP

图形电镀 外层蚀刻 目的： 将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形 流程： 去膜 蚀刻 退锡 流程原理： 在碱液的作用下，将膜去掉露出待蚀刻的铜面， 在蚀刻缸铜与铜离子发生反应，生产亚铜，达到蚀刻作 用，在退锡缸因硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层，露 出线路焊盘铜面。 注意事项：退膜 不尽、蚀刻不尽、过蚀 外层蚀刻SES 擦板 目的： 清洁板面，增强阻焊的粘结力 流程： 微蚀 机械磨板 烘干 流程原理： 通过微蚀液，去掉板面的一些铜粉，后在尼龙磨刷的作用下一定压力作用下，清洁板面 注意事项： 板面胶渣、 刷断线、板面氧化 阻焊字符 目的： 在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接 的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，起到防止焊接短路在 板面印上字符，起到标识作用 流程： 丝印第一面 预烘 丝印第二面 预烘 对位 曝光 显影 固化 印第一面字符 预烘 丝印第二面字符 固化 流程原理： 用丝印网将阻焊膜漏印于板面，通过预烘 去除挥发，形成半固化膜层，通过对位曝光，被 光照的地方阻焊膜交连反应，没照的地方在碱液 作用下显影掉。在高温下，阻焊完全固化，附于 板面。字符通过丝网露印板面。在高温作用下固 化板面 注意事项 ：