手机前壳装配工艺流程改善案例CIP--MBA业务流程再造案例.pptVIP

X客戶A產品前殼組裝制程改善案 目 錄 現狀描述 問題分析 改善歷程 改善績效 推廣應用 手法匯總 改善心得 產品介紹 一、現狀描述 線平衡分析 Line Balance：54%，UPH：129 27.9s 一、現狀描述 裝配制程直通率低，僅81% 主要不良 產能狀況 二、問題分析 作業熟練度不高 作業手法不合理 法 料 來料異常 人 機 治工具擺放不合理 治具設計不合理 SOP不合理 工站排配不合理 導電布厚度不夠 作業節奏感不強 魚骨圖分析 UPH低、不良高 治具精度低 熱熔膠靠邊 作業人員較多 熱熔膠厚度不夠 三、改善歷程—裝飾板與前殼開裂改善 裝前殼裝飾件 裝前殼熱熔膠 撕離型紙 裝前殼裝飾片 熱熔前殼裝飾片 冷壓前殼裝飾片 測電阻 流程分析 熱熔后冷壓不及時，熱熔膠固化，導致裝飾件與前殼開裂，不良為10% 熱熔作業時間長(27.9s)，導致瓶頸，無法滿足需求 合并工站 三、改善歷程—裝飾板與前殼開裂改善 矛盾產生 矛盾 可靠性 生產力 裝置 復雜性 三、改善歷程—裝飾板與前殼開裂改善 矛盾分析 --建立Triz矛盾矩陣 項目 惡化點 創新法則 … 裝置復雜性(36) … 改善點 … … … … 1 可靠性(27) … 13 351 … … … … 　 … 生產力(39) … 12 1728 24 … 40