芯片封装测试的流程详解.pptVIP

EOL– Molding（注塑） 为了防止外部环境的冲击，利用EMC 把Wire Bonding完成后的产品封装起 来的过程，并需要加热硬化。 Before Molding After Molding EOL– Molding（注塑） Molding Tool（模具） EMC（塑封料）为黑色块状，低温存储，使用前需先回温。其特 性为：在高温下先处于熔融状态，然后会逐渐硬化，最终成型。 Molding参数： Molding Temp：175~185°C；Clamp Pressure：3000~4000N；  Transfer Pressure：1000~1500Psi；Transfer Time：5~15s；  Cure Time：60~120s； Cavity L/F L/F EOL– Molding（注塑） Molding Cycle -L/F置于模具中，每个Die位于Cavity中，模具合模。 -块状EMC放入模具孔中 -高温下，EMC开始熔化，顺着轨道流向Cavity中 -从底部开始，逐渐覆盖芯片 -完全覆盖包裹完毕，成型固化 EOL– Laser Mark（激光打字） 在产品（Package）的正面或者背面激光刻字。内容有：产品名称，生产日期，生产批次等； Before After EOL– Post Mold Cure（模后固化）