影响PCB镀镍层厚度和均匀性的因素及工艺优化-电镀与精饰.pdfVIP

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2019-10-26 发布于天津
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影响PCB镀镍层厚度和均匀性的因素及工艺优化-电镀与精饰.pdf

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2015 1 电镀与精饰 37 1 ( 262 ) ·5 · 年月第卷第期总期 doi :10 ． 3969 /j ． issn． 100 1-3849 ． 20 15 ． 0 1． 002 影响PCB 镀镍层厚度和均匀性的因素及工艺优化 1 1 1 1 2 ，，，，，江俊锋何为陈苑明何彭陈世金 2 2 3 ，，郭茂桂刘振华谭泽 (1．， 610054 ; 2 ．，电子科技大学微电子与固体电子学院四川成都博敏电子股份有限公司广东 514000 ;3．， 515061) 梅州广东光华科技股份有限公司广东汕头 : 。摘要镀镍在印制电路板表面处理工艺中具有重大的作用使用哈林槽对影响电镀镍的各因素进，。行探讨定义镀镍效果由镀镍层厚度均匀性和厚度平均值共同评定分析了不同电流密度与时间， J 2 ． 5 ～ 3． 0 A / dm2 。的组合对电镀镍层厚度的影响获得了适合镀镍的为运用正交试验设计的优 κ ，。 16 g / L NiCl ·6H O ，化方法对镀镍层进行了附着力性能检测获得镀镍最佳工艺参数为 2 2 400 mL / L Ni (NH SO )，48 g / L H BO ，pH 为4 ． 2 。对正交试验的结果进行了多元非线性回归分 2 3 2 3 3 ，。析定量解释了因素之间的变化规律 : ;PCB ; ; ; 关键词电镀镍正交试验设计非线性回归分析分散性中图分类号:TQ153． 12 文献标识码:A Influencing Factors on Thickness and Uniformity of Nickel Coating of PCB and Processing