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材料科学概论4;陶瓷概论 普通陶瓷材料 结构陶瓷材料 功能陶瓷材料 无机建筑材料 ; 无机非金属材料：有机高分子材料和金属材料以外的固体材料都属于无机非金属材料，包括陶瓷、水泥、玻璃等。无机非金属材料大都具有熔点高、硬度高、化学稳定性高、耐高温、耐磨损、耐氧化、耐腐蚀、弹性模量大、强度高等优良性能，因此应用广泛。 ; 一、陶瓷材料的分类 陶瓷材料可分为：传统陶瓷和特种陶瓷。 传统陶瓷（普通陶瓷）：主要指黏土制品。以天然的硅酸盐矿物为主要原料经粉碎、成形、烧结制成的产品，包括日用陶瓷、建筑陶瓷、卫生陶瓷等。 特种陶瓷：以高纯化工原料和合成矿物为原料，沿用传统陶瓷的工艺流程或现代制粉和烧结工艺制备的陶瓷，具有各种特种力学、物理或化学性能的陶瓷。又称为现代陶瓷、高技术陶瓷、精细陶瓷等。 特种陶瓷又分为两大类，即结构陶瓷（工程陶瓷）和功能陶瓷。结构陶瓷是指具有机械性能、热功能和部分化学功能的陶瓷；功能陶瓷是指具有电、光、磁、化学和生物体特性，且具有相互转换功能的陶瓷。; 1、陶瓷材料的结合键： 陶瓷材料组成相的结合键为离子键、共价键以及离子键和共价键的混合键。 离子键(氧化铝)是以正、负离子间的静电作用力为结合力，没有方向性和饱和性。所以正负离子排列紧密，而且离子键的键强度高，离子晶体强度高、硬度高、熔点高，但是脆性大，无延展性，受热膨胀小，熔融导电，固态绝缘。金属氧化物主要以离子键结合。 共价键(BN、SiC)是以共用电子对为作用而形成的化学键，具有方向性和饱和性,故原子密堆程度低。共价键强度高，共价晶体结构稳定、熔点高、硬度高、强度高，但脆性大、无延展性、受热膨胀很小，一般不导电。 陶瓷材料多以混合键结合，既有离子键又有共价键结合。; 在显微镜下观察，可看到陶瓷材料的显微结构由3种基本相组成：晶体相、玻璃相和气相。 晶体相：是陶瓷材料最主要组成相，为某些固溶体或化合物，其结构、形态、数量及分布决定了陶瓷材料的特性及应用。晶体相又可分为主晶相、次晶相及第三晶相，其力学、物??、化学性能主要取决于主晶相。例如，刚玉瓷的主晶相是α－Al2O3 ，由于结构致密，离子键强度很大，因而具有机械强度高、耐高温、耐磨蚀等特性。;玻璃相：是陶瓷烧结时各组成物及杂质产生一系列物理、化学变化后形成的原子不规则排列的组成部分。 影响：将分散的晶体相黏接起来，填充晶体之间的空隙，提高材料的致密度；降低烧成温度，加快烧结过程；阻止晶体转变，抑制晶体长大并填充气孔间隙；获得一定程度的玻璃特性。但玻璃相对陶瓷的强度、介电性能、耐热耐火性能是不利的。 形成条件：冷却速度快和黏度大 气相：是指陶瓷中的气体。主要是坯料各成分在加热过程中单独或相互发生物理、化学作用所生成的孔隙。 分类：根据气孔数量和分布，陶瓷分致密陶瓷、无开口陶瓷和多孔陶瓷。 影响：除多孔陶瓷外，气孔存在降低陶瓷强度，是造成裂纹的根源。它还会使介电损耗增大。 ; 3、晶相结构 （1）硅酸盐结构： 硅酸盐结构特点：结合键为离子键和共价键的混合键，习惯称为离子键。基本单元是〔SiO4〕四面体，4个氧原子紧密排列成四面体，硅离子位于四面体心间隙。〔SiO4〕四面体通过共用顶点的氧而相互联结，每个氧原子只能为2个〔SiO4〕四面体所共用.根据四面体的连接方式分为五种： 岛状结构 组群状结构：绿宝石属于六节环组成的结构。 链状结构 层状结构：滑石是复网层结构，高岭石是单网层结构。 架状结构; （2）简单氧化物晶体结构： 氧化物的结构特点：以大直径氧离子密堆排列的骨架，组成面心立方点阵或六方点阵，小直径的阳离子排入点阵的间隙。在密排结构中一般有2种间隙，即八面体间隙和四面体间隙。分为四种： NaCl型结构：同型结构的有MgO、CaO等。 CsCl型结构：同型结构的有CsBr、CsI等。 闪锌矿和纤锌矿结构：同型结构的有BeO、ZnO等。 萤石结构：同型结构的有BaF2、PbF2等。;（3）复杂氧化物晶体结构： 金红石型结构：同型结构的有PbO2 、MnO2 。 钙钛矿型结构：同型结构的有CaTiO3 、 PbTiO3等。 尖晶石型结构：同型结构的有MgAl2O4、MnAl2O4等。 （4）非氧化物晶体结构： 非氧化物是指不含氧的碳、氮、硼和硅化物等。主要以共价键结合，也有一定的金属键和离子键。 金刚石结构： 石墨结构： ; 4、陶瓷材料的晶体缺陷 陶瓷中的晶体缺陷分为3种：点缺陷、线缺陷和面缺陷。 点缺陷：陶瓷中存在置换原子、间隙原子及空位等点缺陷，并形成置换固溶体与间隙固溶体。 点缺陷影响金属晶体导电性，但提高陶瓷晶体导电性。烧结、扩散等物理化学过程也与点缺陷的运动有关。 线缺陷：位错在陶瓷材料中的作用远