PCBLayout设计规范课件.ppt

PCB Layout设计规范 課程大綱 印刷電路板簡介 印刷電路板設計規範 傳統零件建立標準 SMD零件建立標準 Trace走線原則 機台尺寸限制與MASK之建立標準 文字建立標準 一、印刷電路板簡介 常用材質簡介 基 板 種 類 規 格 耐燃等級 最高使用溫度 紙基材銅箔機板 FR1 94V-0 130 紙基材銅箔機板 FR2 94V-0 105 複合基板 CEM-1 94V-0 130 複合基板 CEM-3 94V-0 130 玻璃纖維層基板 FR4 94V-0 130 二、印刷電路板設計規範 安規限制規範 (1) Input 110-240Vac時，L,N is 2.5mm（CR）空間距離/2mm（CL）沿面距離，Fuse之前需保持2.5mm以上之距離，Fuse之後若距離不足需做open short測試，但儘量至少保持 1.5mm以上。 若為醫療使用L,N is 3mm（CR）/1.6mm（CL）；Primary to FG 4mm（CR）/2.5mm（CL）。 (2) Primary to Secondary 6.4mm(CR)/4mm(CL)；若為醫療使用則Primary to Secondary 8mm(CR)/5mm(CL)。 (3) Primary 在大電流正負之間間距至少預留1mm 或0.75mm。 (4) 在MOS三隻腳PIN 之間PAD 與PAD之間須至少保留0.8mm，如圖（一） 圖（一） Layout設計標準規範 (1) 銅箔距離PCB 板邊至少要有0.5mm，銅箔與銅箔間距至少有0.25mm以上，一般均預留0.5mm以上最恰當。 (2) 孔跟孔之間pitch最少須大於2mm以上，pad to pad 最小限度距離要求0.35mm。如圖（二） 圖（二） (3) PCB零件孔徑NC鑽孔為min0.6Φ，電木板沖孔為min0.7mm，若孔徑小於0.6以下均須開孔0.7Φ，孔徑公差是±0.05，一般界定+0.1/ -0，例如孔徑1Φ則孔徑若為1.1Φ以內，均可被接受，反之若1.0Φ判定NG，倘若工程師判定仍可使用，則以特採入料進廠。 (4) 開模後所有孔均無法變動或移位，孔徑只能改大不可改小，若須增加，孔與孔間距必須在2mm以上，銅箔面修改則無限制。 (5) 開模後若變動銅箔，則須變更料號，或版次序號以供辨識；廠商可允許銅箔變動後之模具同時存在，增減孔徑後模具則無法同時並存。 (6) 開模時，模具材質之決定具有絕對相關性，FR-1之材質模具無法量產CEM-1之PCB板，CEM-3之模具亦無法量產FR4之PCB材質,模具材質與PCB材質，價格有相對之關係。 (7) 開模時須提供圖面有：Bottom Copper、Bottom Mask、Bottom Silk、Top Silk、hole 圖、Gerber 檔等，雙面板須多加 Top Copper及 Top Mask檔。 (8) 最大網版印刷面積510 X 510 mm，沖床最大尺寸450 X 450 mm，模具製造最大尺寸390 X 490 mm。（以廠商陸裕為基準參考） (9) V-CUT 每模最大寬度370 mm、最小80 mm，最小厚度1.0mm 。V-CUT 每板邊最小寬度3.5mm。 (10) 成型尺寸與V-CUT規格：NC-ROUTER±0.2mm，模沖公差±0.1mm。 (11)V-CUT規格表： 如圖（三）說明： T 材質 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0 FR-4 C 0.30 0.30 0.30 0.40 0.40 0.40 t ±0.1 ±0.1 ±0.1 ±0.1 ±0.1 ±0.1 FR-1 C 0.30 0.30 0.30 0.40 0.40 0.40 CEM-3 t ±0.1 ±0.1 ±0.1 ±0.1 ±0.1 ±0.1 圖（三） (12) V-CUT加工後，裂片之單PCS尺寸公差： NC-ROUTER成型…±0.3mm 模沖成型……… ±0.2mm孔徑公差： 一般孔徑公差＋0.1mm/－0，因考量模具因時間因素造成孔  徑緊縮。 外型尺寸公差±0.2mm。如圖（四） 圖（四） (13) 若因安規距離關係必須將PCB板開溝渠以加大絕緣距離時， 溝渠至少必須有1mm以上，才算符合安規要求之寬度。如圖（五） (14) PCB因開溝渠之後，與相關位置包含板邊、傳統零件、SMD等都必須有間距之間的考量，以避免PCB板與零件產生應力不足，致使模具以及量產時產生錫裂或不可預期之現象，而影響到品質。如圖（五） (15) 電解電容周圍應避免與零件碰撞，周圍須保持0.