LCM构装技术简介2.pptVIP

* TFT-LCD 模組構裝技術 報告議題 後工程介紹 模組構裝種要部材介紹 HannStar的模組製程未來發展 QA 組立製程 遮光膠帶貼附 Back Light 組立 Cell 與 B/L 組立 矽膠條貼附 外框組立 上鐵框 鎖螺絲 組立檢查 絕緣膠片及其它部材貼附 模組半成品剖面圖 矽膠條 遮光膠帶 檢查工程概要 檢查的目的 品質的保證 提早將前工程的不良檢出 檢查工程的種類 OLB Test 組立檢查 Aging: 50oC、6.5Hr驅動 最終檢查 點燈檢查 外觀檢查 出荷檢查 各檢查工程主要不良檢查項目 OLB Test: Cell配線不良、TCP接繞不良、IC不良 組立檢查: TCP/PCB接繞不良、PCB不良、組立起因的 不良 Aging: IC不良、TCP/PCB接繞不良、PCB不良 最終檢查 點燈檢查：出畫不良、階調不良、線缺陷、點缺陷、Mura 、 漏光、其它傷 外觀檢查：部品忘貼、貼附位置錯誤、浮起、污 出荷檢查 點燈檢查：出畫不良、階調不良、線缺陷、點缺陷、Mura 、 漏光、其它傷 外觀檢查：部品忘貼、貼附位置錯誤、浮起、污 組立製程站 -組立檢查 老化測試 AGING 讓不良品加速惡化而能僅早被發現踢除 Anisotropic Conductive Film LCD 產品 TCP/OLB 製程 TCP/PCB製程 COG 製程 IC Cell FPC Cell PDP 產品 IC Packaging ACF各廠商的市場佔有率 Sony Chemical v.s. Hitachi for OLB ACF Sony Hitachi Insulation layer Gold layer Ni layer Particle type : Insulation layer Gold layer Ni layer Insulation layer Gold layer Ni layer Insulation layer Binder : 變性epoxy+epoxy Epoxy+polymer 5?m Particle size : 5?m ACF結構示意圖 Binder 導電顆粒 ACF Release film Cover film Triple layer type: ACF Release film Double layer type: LCD assembly using ACF PCB Electrode ACF Driver IC ACF Electrode LCD panel Glass substrate TAB method : Electrode LCD panel Glass substrate Au Bump ACF Cost down COG method : Bonding procedure of ACF 1. Lamination (Temporary bonding) 2. Peeling off the separator 3. Circuit alignment 4. Final bonding Substrate Heat and pressure Substrate Substrate TCP Heat and pressure Substrate Appearance of Deformed Particles Tape Carrier Package (TCP) Bare Chip Bump Cu Solder Resist Adhesive Over Coat Polyimide TAB Tape Process Flow Base Film Device Hole Punch Copper Lamination Photo-Resist Coating Exposure Developing Etching Resist Stripping QA Inspection Solder Mask Print Device Hole Punch Plating TAB 製造流程 TAB Tape Auto Alignment Inner Lead Bonding Encapsulation Chip Coat 背光模組示意圖 Cell Top Diffuser BEF BEF Bottom Diffuser Light Guide Reflector CCFL HannStar的模組製程未來發展 Chip on Glass (COG) Chip on Film (COF) ACF on PCB Chip on Glass COG多應用在中小尺寸的AM-LCD模組上 製程良率較低及重工不易 成本