由于X射线辐射对器件和集成电路产生剂量增强效应-indico@ihep.ppt

谢 谢 大 家 特定能谱X射线辐照下复杂屏蔽体中硅器件吸收剂量测量 周 海 生 1.X射线对元器件的辐射危害 2.特定能谱的X射线辐射场的建立 3.X射线屏蔽体的特点及对探测器的要求 4.热释光探测器的使用及吸收剂量的换算 5.实验结果 6. 结 论 研究表明，X射线对电子系统的影响不可忽视。X射线在电子元器件中会产生电离效应而导致器件不同程度的损伤。由于X射线辐射对器件和集成电路产生剂量增强效应，在辐照相同剂量的情况下，X射线造成的损伤比γ射线要严重。 高空核爆辐射环境中，爆炸能的约70-80%以X射线的形式释放，能量范围在0.1-100keV，在高空衰减很少，对飞行器威胁很大。 1.X射线对元器件的辐射危害 2.特定能谱分布的X射线辐射场的建立 我们利用束流稳定的直流X光机模拟获得和核爆X射线等能谱相似的辐射场。 高总剂量 高剂量率 能谱难以 直接获取 2.1能谱构造基本原理和方法 ：目标能谱 ：一组线性无关的能谱 ：构造系数 基本方法：采用类似函数逼近的方法，利用能谱叠加进行构造。 单能能谱叠加 优点：1)构造精度高 2)对目标能谱无特殊要求 缺点：1)要求子谱多，测量时间 长 2) 对射线源要求高，实现难度大 连续能谱叠加 优点：1)覆盖能谱区间大，所需子谱少 2)实现方法简单，射线源能谱可测或可准确计算 缺点：1) 总体构造精度相对较低 2) 子谱获取受射线源结构、参数的限制较大 2.2 用连续能谱叠加进行目标能谱的构造 待构造的目标能谱 通过设置限束孔来改变立体角，控制X射线束强度，以满足探测器对计数率的要求。 所测能谱须进行空气衰减的修正。 子谱及构造谱的实验测量 构造子谱采集(1-4) 构造子谱采集(5-8) 能谱构造结果 构造一致性90%。 如果对构造一致性要求不高，可以减少子谱数量。 3.复杂X射线屏蔽体的特点及对探测器的要求 成分复杂，采用多种金属如铝、钼、钨、铅等； 加工工艺复杂。 结构复杂，隔舱多、空间小、密闭、含线路板。 复杂的混合场，透射、散射、荧光X射线及激发电子混杂在一起。 屏蔽体内不同位置的吸收剂量差别大，难以精确计算。 3.1屏蔽体的特点 3.1屏蔽体的特点 3.2屏蔽体结构对探测器的要求 对探测器的要求：无源，体积小，灵敏度高，线性范围大。 常规的核辐射探测器都属于有源器件，体积较大。对于给定的密闭体，在不破坏结构的前提下，很难对屏蔽体内器件的吸收剂量进行实验测量。闪烁光纤探测效率太低。 热释光探测器的特点：探测器与读数器互相独立，属于无源器件；体积小，可以认为其对腔体内辐射场没有影响；灵敏度高，剂量线性范围宽。 热释光探测器适合用于屏蔽体内不同位置的吸收剂量的测量。 照射 退火 读数 4.热释光探测器的使用及吸收剂量的换算 热释光探测器的性能评价：剂量响应、能量响应、重复性、衰退/稳定性、批次一致性等。 常用的热释光材料有硅酸镁、硫酸钙、氟化钙、氟化锂，经综合考虑，选择氟化锂热释光探测器进行实验测量。 4.1热释光材料的选择 氟化锂热释光探测器的特点：（1）主发光峰在220℃附近，不易受环境温度和热辐射的影响；（2）剂量探测下限低，灵敏度高；（3）剂量线性范围大；（4）重复性好；（5）稳定性好，在短期内认为无衰退；（6）抗腐蚀、耐磨损，几乎不溶于水，不易潮解。 4.2热释光探测器的使用 筛选标准： 一致性偏差5%； 重复性偏差2%； 单独存放、逐片标定、定面测量。 使用铝箔作为剂量片使用中的包装，防止污染。 能量/keV 15 20 30 40 50 60 80 100 透过率/% 93.76 97.25 99.09 99.54 99.70 99.78 99.84 99.86 30μm的铝箔对X射线的透过率 剂量片逐片分装在铝槽中，对每一片进行编码标示，防止混乱。 4.3不同材料X射线吸收剂量的换算 比值法：不同材料吸收剂量换算[国标15447-2008] 对于特定的X射线谱，根据硅和氟化锂质能吸收系数之比，结合不同能量的光子在能谱中所占的份额，归一化推算出两种材料的质能吸收系数的比值。 硅和LiF材料的质能吸收系数之比及特定X射线入射谱 在屏蔽体内，入射谱经衰减后能谱得到硬化，根据硬化后的能谱计算硅和LiF的质能吸收系数比值。 5.实验结果 5.1 吸收剂量中散射成分的比例分析 5.2 背向