LTCC教育训练课件.ppt

LTCC教育训练;何謂LTCC?;LTCC的優點與應用;LTCC基板的剖面結構如下圖所示: ; ; ; ; ;Green sheet簡介;Green sheet簡介; NC Puncher簡介 ;Laser Puncher簡介;Mitsubishi雷射打孔機系統構造; ;Via printing 填孔印刷工程簡介;Via filling 填孔印刷工程要點;Inner printing內層印刷工程簡介;Pre-lamination 預壓工程簡介;Pre-cutting預切工程簡介;Lamination壓合工程簡介;Lamination壓合工程簡介; 上圖是信通量產使用之green sheet(175AA)與 alumina sheet(300AA)的溫度重量關係曲線. 溫度上升至150?C時.材料重量有些微下降.此時乃部分揮發性溶劑開始排出. 300?C~400?C之間重量急速下降.顯示此時有大量的有機無機溶劑被排出. 400?C 以上則重量變化趨於緩和. 脫脂工程參考TG曲線及Via inner paste 特性作成 Burnout profile. ;脫脂工程要點: 溫度曲線 Temperature profile (27hours burnout profile :如下圖) 排氣流量 air flow (3.6M/sec) 產品擺放位置. ;Sintering 基板燒結工程簡介;Alumina removing 水洗工程簡介;Scriber 外形切割工程簡介;Scriber切割尺寸標準;Top printing 外層印刷簡介;模組電路測試流程: 夾板→CCD模組對位→測試→(OPEN 上/下/左/右偏移30um複測)→列表. 測試項目: 導通測試:主要測試與外層電路相通的電路(導通阻抗50Ω以下)測試電壓250V. 絕緣測試:主要測試相鄰且不導通的電路之間的絕緣阻抗(絕緣阻抗10M Ω以上)測試電壓250V. NG 找點時,請參照RJ-1758點位圖找出問題點.判斷是外觀不良或內層不良. 各點詳細電路連接內容.必須使用IGI CAM作分析.通常NG發生可能原因有:外層電路.內層電路.VIA.或測試治具不良. ;The end