PCB表面处置技术课件.ppt

* * * 图12、浸金反应完成后的良好金面SEM图片（良好之镍面、化金过程中又没有受到过度的攻击和腐蚀则可得到良好之金面） 27 图13、浸金反应完成后金面出现局部腐蚀污染的SEM图片（本身已出现污染、腐蚀的镍面或在浸金过程中受到过度的药水攻击必然得不到良好的金层） 28 图14、焊接完成后形成的良好IMC层、完全无腐蚀和明显富磷层的SEM照片（如此焊接镀层肯定不会有任何的失效问题） 良好之IMC层 无腐蚀、富磷层之镍层 29 图15、焊接完成后形成的不连续之针状IMC层、富磷层明显的SEM照片（但镍层未见明显腐蚀刺入所以在没有受特别外力作用的情况下还不至于造成零件脱落的严重后果） 富磷层 不连续之针状IMC层 30 图16、焊接完成后形成过厚的IMC层和富磷层（并有明显腐蚀刺入现象）的SEM照片（如此焊接层失效的可能性基本无法避免） IMC层 富磷层 腐蚀、刺入点 31 图17、焊接完成后形成过厚的IMC层和富磷层（并有明显腐蚀刺入现象）的失效SEM照片 32 3.6.10如何保证化Ni/Au产品的可靠性。 ⑴严格控制化镍工艺参数，确保制程参数稳定。确保P含量为6-9%（中磷）范围内。 ⑵严格控制沉金工艺参数，确保制程参数稳定。确保沉金过程镍面不受到过度腐蚀。 ⑶化镍金板贮存在良好环境中，使镀层不受污染，腐蚀。 ⑷焊接装量时，管控好焊接温度和参数，确保IMC厚度1-3微米 ⑸金层厚度控制0.03-0.08微米（1-3微英寸）。 3.7小结： ⑴目前常见的PCB表面处理工艺有：OSP，沉Ag，沉Sn，化镍沉金，无铅热风整平，电镀Ni/Au。 ⑵选用哪一种工艺，与SMT装配工艺、最终产品用途、客户习惯与要求，成本有关。 ⑶最有发展希望与应用前景的表面涂覆： ·OSP ·沉Ag ·化Ni沉Au（ENIG） （说的不一定对，供参考） 也有学者认为： ·OSP ·Ni/An ·沉Su 33 4.0 六类表面涂覆尽主要特征比较。 表面处理方式 镀层特性 制造成本 厚度 （微米） 保存期 应用比例 无铅 喷锡 镀层不平坦，主要适用于大焊盘、宽线距的板子，不适用于HDI板。制程较脏，味难闻，高温。 中高 焊盘上2-5 孔内≤25 1年 20% OSP 镀层均一，表面平坦。外观检查困难，不适合多次reflow，防划伤。工艺简单，价廉。焊接可靠性好。 最低 0.1-0.5 半年 20-25% 化学 镀金 镀层均一，表面平坦。可焊性号，接触性好，耐腐蚀性好，可协助散热。工艺控制不当，会产生金脆，黑盘，元件焊不牢。 高 Ni 3-5 Au0.03-0.08 1年 30-35% 化学锡 镀层均一，表面平坦。锡须难管控，耐热性差，易老化，变色。可焊性良好。 低 0.8-1.2 半年 5-10% 化学银 镀层均一，表面平坦。可焊性好，可耐多次组装作业。对环境贮存条件要求高，易变黄变色 中 0.1-0.5 半年 5-10% 镀镍金 镀层不均一，接触性好，耐磨性好，可焊。 浪费金，金面上印阻焊附着力难保证。 最高 Ni3-5 Au0.05 1年 10% 34 END （结束） 谢谢！ CPCA 梁志立 2010.08 打印：黄玉莹 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * PCB表面处置技术 目 次 SMT装配对PCB表面涂覆的要求 PCB无铅化 PCB表面处理方式 3.1 、无铅热风整平 3.2 、OSP 3.3 、化学锡 3.4 、化学银 3.5 、电镀镍金 3.6 、化镍金 3.7 、小结 六种表面涂覆层主要特征比较 1 1.0、SMT装配对PCB表面涂覆的基本要求 符合法律法规要求。（ROHS,中国ROHS） 可焊性：耐热，焊接温度，润湿，保存期。 保护性：防氧化能力。 可靠性：焊点的内应力，缺陷，寿命。 成本：材料，设备，人力，废水处理，成品率。 适用范围：同阻焊剂兼容，适合PCB品种（例如刚一挠板），无Pb。 环