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SMT表面组装技术----练习题 一、判断题 1. 表面安装技术是将电子元器件直接安装在印制电路板或其他基板导电表面的安装技术( √ ) 2. 矩形片式电阻器由陶瓷基片、电阻膜、玻璃釉保护层和端头电极四部分组成。( √ ) 3. 固化是将无引线元器件放到电路板上经过波峰焊机来实现固化的。 ( × ) 4. 片状元器件的尺寸是以四位数字来表示的，前面两位数字代表片状元器件的长度，后面两位数字代表片状元器件的宽度。( √ ) 5. 采用波峰焊的工艺来贴片，它对贴片的精度要求比较高，对生产设备的自动化程度要求也很高，因此适合于小批量生产。( × ) 6. 再流焊生产工艺比较灵活，片状元器件经过再流焊时，在液体焊锡表面张力的作用下，能自动调节到标准位置。( √ ) 7. 采用再流焊的工艺流程也有点胶、贴片、固化和焊接这样四道工序。(× ) 8. 当片式电阻阻值精度为1%，通常采用三位数表示。前两位数字表示阻值的有效数，第 三位表示有效数后零的个数。( × ) 9. 通常片式电解电容使用的代码由2个字母和2个数字组成，字母指示出电解电容的耐压 值，而数字用来标明电解电容的电容量（数码法），其单位用pF表示。( × ) 10. 片式叠层电感器外观与片状独石电容很相似，也称模压电感。( √ ) 11. 片状二极管的封装形式同传统二极管一样，只有二个引脚。