高强度碳化硅泡沫陶瓷的制备及其抗压强度研究_杨莹.docVIP

第40卷 增刊1 稀有金属材料与工程 Vol.40, Suppl.1 2011年 6月 RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING June 2011 高强度碳化硅泡沫陶瓷的制备及其抗压强度研究 杨 莹，陈 斐，沈 强，张联盟 (武汉理工大学，湖北 武汉 430070) 摘 要：选用Al2O3、Y2O3作为烧结助剂，通过有机模板复制法及多次浸渍涂覆工艺制备出高强度碳化硅泡沫陶瓷材料。系统地研究了原料组成、烧结温度等工艺参数对制得的碳化硅泡沫陶瓷物相组成、宏观结构、微观结构的影响，同时对陶瓷的气孔率、力学性能等进行了测试。结果表明：通过选取不同PPI值的有机泡沫模板，泡沫陶瓷宏观孔径可控；随着涂覆次数的增加，陶瓷体孔径减小、孔棱直径增加；随着烧结温度的提高，孔棱致密度增加，抗压强度显著提高；在1700 ℃下获得了20PPI值，气孔率为77%，抗压强度达2.48 MPa的碳化硅泡沫陶瓷。 关键词：开孔泡沫陶瓷；碳化硅 (SiC)；烧结助剂；有机模板复制法；抗压强度 中图法分类号：TM285 文献标识码：A 文章编号：1002-185X(2011)S1-007-04 碳化硅泡沫陶瓷具有高温强度高、耐腐蚀、低热导率及低热膨胀系数等性质，且孔隙高度连通[1]，被认为是用作熔融金属过滤器的最佳候选材料之一[2]。但是碳化硅泡沫陶瓷普遍存在在高气孔率的条件下力学强度低的问题[3]，大大限制了其在能源与环保领域的应用。这一现象除了归结于泡沫陶瓷本身存在的固有宏观缺陷[4,5]（排除有机泡沫后留下的孔洞与孔道、裂纹等）外，难以致密的显微结构也是另一个非常重要的原因。在烧结过程中，碳化硅泡沫陶瓷需要维持其高度连通的孔隙特点，因此并不适合采用加压烧结方式，而一般采用常压烧结方式。碳化硅泡沫陶瓷的常压液相烧结引起了人们的广泛关注[6-8]。选择合适的烧结助剂，能够改善碳化硅泡沫陶瓷显微结构难以致密的情况，并且降低材料的烧结温度。碳化硅陶瓷液相烧结通常加入的烧结助剂类型有B的化合物（如B4C、BN）、Al及其化合物（如Al、Al4C3、AlN、Al2O3）及稀土金属氧化物（如Y2O3、La2O3）等。但是从目前的研究情况看，尚没有通过液相烧结得到具有高致密的孔棱的碳化硅泡沫陶瓷材料的报导。另外，有关碳化硅泡沫陶瓷的制备工艺无系统研究。因此，本工作将针对上述问题进行研究，为有机模板法制备泡沫陶瓷的结构控制及其力学性能的优化提供一定的依据。 纯度99.9%，平均粒径3 μm）为主要组分，同时添加Al2O3（大连路明纳米材料有限公司，纯度99.99%，平均粒径5 μm）、Y2O3（上海高新化学试剂公司，纯度99.9%，平均粒径5 μm）粉体作为烧结助剂，添加量分别为（质量分数，下同）0、15%、30%，分别标记为SiC-0AY、SiC-15AY和SiC-30AY，其中Al2O3和Y2O3的摩尔配比固定为5：（按最低共熔点1760 ℃3生成Y3Al5O12计算[9]）。选用10PPI、15PPI、20PPI的有机泡沫模板，分别浸渍于上述粉体配置成的陶瓷浆料中，取出后挤压以除去堵孔的多余浆料，待陶瓷浆料干燥后置于实验电炉中于600 ℃除去有机泡沫体，得到具有不同PPI值的SiC泡沫陶瓷预制体并于高温1700 ℃烧结得到SiC泡沫陶瓷。 泡沫陶瓷的密度ρ通过试样的质量与其表观尺寸计算。泡沫材料孔棱的密度ρs通过排水法测量。材料的相对密度为ρ/ρs，气孔率为（1-ρ/ρs）[10]。利用日本理学UItima Ⅲ型X射线衍射分析仪来分析材料的物相组成，激发源为Cu靶。利用日本日立公司制造的S-3400N型扫描电镜观察材料孔径、孔棱等结构。材料的抗压强度在万能材料实验机上测定。 2 结果与讨论 2.1 SiC泡沫陶瓷宏观结构控制 图1为经一次涂覆排除有机泡沫模板后具有不同PPI值的SiC泡沫陶瓷预制体的宏观结构图。从图中 1 实验与测试 选用SiC微粉（江苏省姜堰市汉中磨料磨具厂， 收稿日期：2011-02-18 基金项目：中央高校基本科研业务费专项资金 作者简介：杨 莹，女，1988年生，硕士生，武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室，湖北 武汉430070，电话：027E-mail: yangying8790@；通讯作者：陈 斐，博士，E-mail: chenfei027@ ·8· 稀有金属材料与工程 第40卷 图1 具有不同PPI值的SiC泡沫陶瓷预制体的宏观结构图 Fig.1 Macrostructure of SiC ceramic foam preform with different PPI values: (a) 10PPI, (b) 15PPI, and (c) 20PPI 可以看出，