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无卤素要求的国际标准
? JPCA (Japan Electronics Packaging and CircuitsAssociation)
JPCA-ES-01-1999 defines criteria
and method for “halogen - free ”
-- Br 0.09wt% (900ppm)
-- Cl 0.09wt% (900ppm)
? IEC (International Electrotechnical Commission)
– Finalized requirements of IEC 61249-2-21:
? 900 ppm maximum Cl
? 900 ppm maximum Br
? 1500 ppm maximum total halogens
? IPC - 4101B has adopted the IEC definition of halogen-free
? 900 ppm maximum Cl
? 900 ppm maximum Br
? 1500 ppm maximum total halogens
1.根据 EN61249-2-21 标准,PCB板基材中的溴不超过900PPM,氯不超过900
PPM, 溴+氯不超过1500PPM才可以称为无卤PCB板. 注意, 此限量计算不
包含铜膜及阻焊剂的质量,仅指相对于基材的质量比.
IEC61189-2 2006标准要求是去除铜膜和阻焊剂,对基材作此限量规
定.
2.电子电气行业塑料大约15%为阻燃制品,阻燃剂主要使用溴,氯系化合物.
德国环境团体PAL从1995年开始在电子电气设备外壳中禁用有机溴化物, 瑞典T
CO95规定在电子电气设备中凡超过25克的塑料器件, 禁止使用有机溴, 氯化合物.
3.塑料中卤素的限制还没有见到国际标准或国家标准, 只是有些协会或企业提出了限
制要求,其限量依然根据 EN61249-2-21 标准.即溴不超过900PPM,氯不超过9
00PPM,溴+氯不超过1500PPM
RoHS 指令简介
RoHS 指令是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》( the Restriction of the use of certain
hazardous substances in electrical and electronic equipment)的英文缩写。 基本内容是: 从 2006 年 7 月 1 日起,
在新投放市场的电子电气设备产品中, 限制使用铅、 汞、镉、六价铬、多溴联苯 (PBB)和多溴二苯醚 (PBDE)
等六种有害物质。
POHS 指令简介
PoHS 英文全称为 Prohibition on Certain Hazardous Substancesin Consumer Products,中文译为 “消费性产品中
禁用特定有害物质 ”,由挪威提出。其提出的受限制的 18 种物质为: HBCDD :六溴环十二烷; TBBPA :
四溴双酚 A;C14-C17MCCP :14-17 碳氯化石腊; As:砷及其化合物; Pb:铅及其化合物; Cd:镉及其化
合物;TBT :三丁基锡;TPT:三苯基锡;DEHP:邻苯二甲酸二己酯; Pentachlorphenol:五氯苯酚;muskxylene:
二甲苯麝香; muskketone:酮麝香; DTDMAC :双(氢化牛油烷基 )二甲基氯化胺; DODMAC/DSDMAC :
二硬脂基二甲基氯化胺; DHTDMAC :二(硬化牛油 )二甲基氯化胺; BisphenolA (BPA):双酚 A ,即二酚
基丙烷; PFOA:全氟辛酸铵; Triclosan:三氯生,即三氯羟基二苯醚。
无卤指令简介 Halogen-free
卤素(包括氟 F、氯 Cl、溴 Br、碘 I、砹 At)
国际电工委员会 (IEC) 对无卤素的要求为:氯的浓度低于 900ppm,溴的浓度低于 900ppm,氯和溴的总浓
度低于 1500ppm.
REACH 指令简介
《关于化学品注册、评估、许可和限制法案》 ( 简称 REACH 法规)
现在提出 15 种高度关注物质:
CAS NO. 物质名称 英文名称 规格 常见应用
101-77-9 4,4-二氨基二苯甲烷 Bis-(4-aminophenyl)methane 250mg 偶氮染料,橡胶的环氧树脂固化剂
85-68-7 邻苯二甲酸甲苯基丁酯 (BBP) Phthalic acid, benzylbutyl ester 250mg 乙烯基泡沫, 耐火砖和合成皮革
的增塑剂
117-81-7 邻苯二甲酸二 (2-乙基己基 )酯(DEHP) Phthalic acid, bis-2-ethylhex
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