LED灯具生产工艺操作规范.docVIP

LED灯具生产工艺操作规范 1． 目的： 为了LED在生产中的安全防护，并通过预防性措施，确保LED在生产过程中不会损坏。 2． 适用范围： 适用于本公司生产的所有LED灯具。 3． 操作要求： 3.1 生产线及作业台面 3.1.1 生产LED的生产线及作业台面必须另外加装静电接地线,不得得使用市电地线 并且静电接地线与市电地线电位差不超过5V或者阻抗不超过25Ω.作业台面必须铺有防静电胶板. 3.1 插件 ?? 3.1.1 所有插件人员准备接触LED前,必须配带有接地良好的有线防静电手环,(包括拆除防静电包装和往防静电元件盒中放置LED的过程). ?? 3.1.2 所有元件盒必须使用防静电元件盒. 3.1.3 在PCB板上插装LED时,不得折弯LED引脚,正负极性不可插反.手指尽量不接触LED引脚. 3.2 浸焊 ?? 3.2.1 要保证锡炉有良好的接地线,操作人员须配戴防静电手套作业. 3.2.2浸焊锡炉温度要控制在245℃±15℃,浸焊时间不得超过3秒; 3.2.3 刚浸焊过的PCBA板要轻轻放在防静电板上自然冷却,未降到室温以前,不得扔摔及剧烈振动. ?? 3.2.4 喷洒助焊剂时,注意不可沾到部品面. ?? 3.2.5 将浸焊后已冷却的PCBA板放入防静电周转箱中,送切脚工序进行切脚. 3.3 切脚 (此条经试验后决定) ?? 3.3.1 要保证切脚机有良好的接地线和