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小型制板工艺培训教程; 一、概述 1.1定义 什么叫印制板？在我国解释是：印制电路板或印制线路成品板统称印制板。 在日本，定义印制板很简单，形成印制线路的板叫做印制线路板；装上元器件的印制线路板称作印制电路板。 在欧美，只有线路没装元器件的板叫裸板或光板，板子+元器件=PCB。;1.2作用1、提供各种电子元器件固定、装配的机械支持；2、实现各种电子元器件之间的电气连接或电绝缘；3、为元器件焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符。;1.3特点; 二、工艺流程 工业制板可分为五大工艺板块：PCB设计、底片制作、金属过孔、线路制作、阻焊制作、字符制作;PCB设计基本知识;PCB设计基本知识;2.1-1、Protel99se制作底片;2.1-1、Protel99se制作底片;2.1-1、Protel99se制作底片;2.1-1、Protel99se制作底片;2.1-1、Protel99se制作底片;2.1-1、Protel99se制作底片;2.1-1、Protel99se制作底片;2.1-1、Protel99se制作底片; 2.1-2、CAM底片制作;2.1-2、CAM底片制作;2.1-2、CAM底片制作;2.1-2、CAM底片制作;2.1-2、CAM底片制作;2.1-2、CAM底片制作; 2.2、金属过孔;2.2.1裁板;2.2.2数控钻孔;钻孔后样板; 2.2.2钻孔步骤 1、连接数控钻和固定待钻孔板； 2、用protel将文件导出（点击“文件→导出”）形成protel pcb2.8 ASCII File(*.pcb)格式并保存； ;2.2.2钻孔步骤;2.2.2钻孔步骤;2.2.3板材抛光;2.2.3板材抛光;2.2.4金属过孔;2.2.4金属过孔;金属过孔机操作步骤;金属过孔机操作步骤;2.2.5镀铜;镀铜操作方法如下; 3、线路制作 线路制作是将底片上的电路图像转移到覆铜板上，线路图形用电镀锡保护，经后续去膜腐蚀即可完成线路制作。;3.1（线路制作）湿膜工艺;湿膜工艺操作步骤;湿膜工艺操作步骤;湿膜工艺操作步骤;湿膜工艺操作步骤;湿膜工艺操作步骤;3.2（线路制作）烘干;3.2（线路制作）烘干;3.3（线路制作）线路曝光 ;3.3（线路制作）线路曝光图例;曝光操作步骤 ;3.4（线路制作）线路显影 ;;显影功能参数;3.5（线路制作）电镀锡 ;镀锡图例;1、用夹具将板材固定好，并置于溶液中； 2、根据板材待镀锡有效面积，设定电流为1.5A/dm2 ；3、待电镀时间达到15分钟左???，取出被电镀板材即可；4、镀完后，取出锡锭用水清洗并置于干燥环境中，不能置于镀铜溶液中。;镀锡机使用注意事项;3.6（线路制作）去膜 ;3.7（线路制作）腐蚀 ;3.7（线路制作）腐蚀;3.7（线路制作）腐蚀;阻焊层制作 ;阻焊层制作;字符层制作 ;字符层制作; 谢谢