遥控器公司产品生产流程及管控点.pptVIP

遥控器公司产品流程及各工序的控制点 一、元件识别、产品识别 二、流程图 三、工艺管控点及工艺指导卡格式 四、易出现的不良现象 1.发射管 2.电解电容： 3.正、负弹簧 4.陶振 5.水晶振 6.芯片 7.液晶： 8.螺丝 9.转轴： 二、产品流程 遥控器公司工艺指导卡标准格式 遥控器组装常见问题图片 遥控器组装常见问题图片 遥控器组装常见问题图片 遥控器组装常见问题图片 遥控器组装常见问题图片 遥控器组装常见问题图片 遥控器组装常见问题图片 遥控器组装常见问题图片 遥控器组装常见问题图片 遥控器组装常见问题图片 遥控器组装常见问题图片 遥控器组装常见问题图片 遥控器组装常见问题图片 　遥控器组装常见问题图片 安装斑马条到液晶时,未将斑马条装入到液晶与外壳的槽内. 斑马条装好后在转下一工位过程中将斑马条碰出,未重新安放好后便于装PCB板下线. 　遥控器组装常见问题图片 安装斑马条到液晶时, 将斑马条装入到液晶时被液晶一边档住. 斑马条装好后在转下一工位过程中将斑马条碰出,未重新安放好后便于装PCB板下线. 遥控器组装常见问题图片 遥控器组装常见问题图片 遥控器组装常见问题图片 遥控器组装常见问题图片 遥控器组装常见问题图片 遥控器组装常见问题图片 遥控器组装常见问题图片 遥控器组装常见问题图片 遥控器组装常见问题图片 测试题（指出下面的问题） 相似机型的物料易混 要求： 1.对于外壳、铭板相似的机型，装字键和外观检工位重点检查丝印，必须是100％检查。 2.对于不满包或已经打开包装盒的物料（铭板），不仅仅要看清包装盒上的专用号，对于里面的每一颗物料都要重点检查丝印。 合壳时未对将卡扣合在上壳内 全检未按工艺要求操作，直接下线 合壳不到位 橡胶键损坏 橡胶键来料不良． 生产线在割橡胶键时把橡胶键损坏． 把橡胶键装入壳内时未对橡胶键好坏检查 物料来料不良 在合电池盖时未对电池盖做检查.就直接装在后壳上,流入下道工序 电池盖卡扣断 OK 物料来料不良 在合电池盖时未对电池盖做检查.就直接装在后壳上,流入下道工序 电池盖卡扣断 OK 斑马条未安装到位 斑马条未安装到位 多余导电点,易产生按键无作用及自动发射的不良现象 物料来料不良. 在贴铭板时未检查是否有多余的导电点.就将铭板贴好后下线. 装橡胶键之前未检查上壳印刷,就直接装入橡胶键下线 来料时混用 遥控器上壳用错 正确的上壳 弹簧安装不到位 合壳时未将弹簧安装到后壳槽内 合壳后就直接下线 液晶本身功能显示不全. 在功能检测时未按工艺操作步骤检测,就直接下线 时钟显示不全(少一点) 风向符号不良 正确的显示 液晶本身功能显示不全． 芯片连焊，手焊全检未检测出来 装斑马条时未检测出斑马条是否有异物 功能检测未按工艺操作步骤检测，直接下线 液晶本身功能显示不全 在功能检测时未按工艺操作步骤,就直接转入下道工序 液晶全显时，少三角符号 液晶本身功能显示不全． 功能检测未按工艺操作步骤检测，直接下线 液晶本身不良 连跳线时跳线加错或漏加 全检未按工艺步骤操作,就转入下道工序 全显少制热 液晶不良导致睡眠符号显示有多余白点 液晶本身功能显示不全． 功能检测未按工艺操作步骤检测，直接下线 图一 图二 图三 图四 图六 图五 图七 图八 * * 制作人：刘江 第一章.元件方向的识别 大铁片负极 小铁片为正极 蓝色为正极 白色对应部分为负极 正极弹簧 负极弹簧 ＋ － 正极弹簧焊接到正极孔内，反之负极孔内。 遥控器焊接所用陶振：（020031039000095 ），此元件在遥控器手焊焊接时没有方向。 遥控器焊接所用水晶振：（02625JT001 ），此元件在遥控器手焊焊接时没有方向。 1 不同PCB “1”的位置也不一样。 芯片圆点部分与PCB板1对应 单导电边 双导电边 装液晶时此块朝上 组装遥控器时严格按照遥控器工艺、封样进行生产，单导电边以导电边为基准。 垂直交叉锁入螺钉 注意:1.锁螺丝时要用对应机型台具，避免螺丝所不到位。 2.锁螺丝时要垂直交叉锁入螺丝孔内。 台具 3 1 4 2 H系列的转轴按以上标注安装请注意方向。 以下是遥控器H系列物料： 液晶 橡胶键 上壳 斑马条 螺丝专用号 无铅符号 螺丝 陶振 电解 水晶振 正极弹簧 负极弹簧 PCB板 电解 水晶振 正极弹簧 负极弹簧 发射管 翻盖 转轴 弹簧片 下壳 弹簧 后标贴 上铭板 下铭板 电池盖 包装袋 以下是遥控器M系列下壳： 生产时必须做好自检工作。 英文下壳 中文下壳 锡膏印刷 贴片 无铅回流焊 质检位 清洁PCB 点红胶 贴IC 胶水固化 邦定 功能测试 望镜检查 封胶 入炉烘烤 外观检查 成型 手焊 静态电流测试 组装 功能测试 整机外观检 包装 QA 检测 发货 三、管控点 焊接时未将PCB板清理干净,就