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* OQC 检 查 流 程 决 裁 承 认 检 讨 作 成 1/1页 管理编号 做成部属 品质部 REV 0 编订日期 修正日期 2012.2.14 蔡淑美 作业流程 作业内容 备注 ◆检查4部曲 1.型号确认：确认线体生产的型号与实际检查信号是否一致. 2.版本确认：检查生产型号的PCB版本号与实际生产的PCB版本是否一致. 注：以上两步任何一部发生异常时立刻通知班组长及时对应处理. 3.根据承认愿要求确认DM是否需要mark，确认实物是否有mark 而且mark位置是否正确. 4.检查纳印是否符合基准，纳印位置是否合理（纳印位置在PCB空白处无元件位置，不允许被机插或手插元件覆盖）. ◆PCB破损检查 检查PCB板的边缘及四角是否有破损，检查班内是否有裂纹等不良. ◆AI 面检查 检查元件脱插，未插，变形，翘件，脚长脚短，错件，反向，下压异物，卡剪脚等不良. ◆SMT面检查 检查IC类，D类以及光耦元件的方向性，检查元件溢胶情况，检查IC类，FET以及光耦是否错料，检查翻件和竖件以及翘件不良等. ◆成 品装箱 装箱前确认周转箱的状态，破损和塌箱周转箱禁止使用，周转箱箱清洁无异物。根据立式元件高低规范PCB间距（装箱数量12EA和16EA）. 附加内容： 1.不良反馈机制： 2.维修品确认： 维修板位100%确认，VCD维修相邻板位进行重点确认. 型号确认 版本确认 DM确认 检查纳印 停机确认 AI面检查 SMT面检查 PCB破损检查 不良处理 流程处理 成品装箱 NG NG NG NG NG NG NG OK OK OK OK OK OK OK OK OQC 不良处理流程 决 裁 承 认 检 讨 作 成 1/1页 管理编号 做成部属 品质部 REV 0 编订日期 修正日期 2012.2.14 蔡淑美 作业流程 作业内容 备注 ◆不良发生 不良发生时根据不良状态，不良等级分为： A类- 一般不良； B类- 严重不良； C类- 特殊不良． 根据不良反馈机制分类，超出不良数量的PCB反馈品质组长 ◆不良临时处理 品质组长分析不良责任部署并邀请责任部署做出临时改善对策进行处理，制止不良的发生。 ◆不良在库返检 不良通报生产，生产根据不良类型对在库产品进行确认，返检过程中再次发现不良时：Ａ类和Ｃ类不良视为B类不良进行处理－对在库进行全数返检；Ｂ类不良对在库进行二次返检。 ◆返检结果共享对策树立 生产返检结束后对返检结果进行共享，责任部署根据不良类型树立相应形式的对策。 ◆效果跟踪 每日１１９会议共享顾客端以及社内不良现象，确认改善效果！ 不良发生 A 类 B 类 C 类 5片反 馈组长 1片反 馈组长 3片反 馈组长 返检结 果共享 B类在库 全数返检 A类1个LOT返检 C类6个LOT返检 Feedback回复 8D格式回复 异常通知 单格式回复 不良临时对策处理 NG 效果跟踪 NG OK OK *