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四种差分放大电路 输入方式 双端 单端 输出方式 双端 单端 双端 单端 差模放大倍数Ad 差模输入电阻ri 2(RB+rbe) 2(RB+rbe) 差模输出电阻ro 2RC RC 2RC RC 单端输出差分电路的电压放大倍数 只有双端输出差分电路的一半 全面衡量差分放大电路放大差模信号和抑制共模信号的能力。 差模放大倍数 共模放大倍数 KCMR越大,说明差放分辨 差模信号的能力越强,而抑制 共模信号的能力越强。 10.5.4 共模抑制比 共模抑制比 § 10.7 场效应管及其放大电路 场效应晶体管是利用电场效应来控制电流的一种半导体器件,即是电压控制元件。它的输出电流决定于输入电压的大小,基本上不需要信号源提供电流,所以它的输入电阻高,且温度稳定性好。 结型场效应管 按结构不同场效应管有两种: 绝缘栅型场效应管 本节仅介绍绝缘栅型场效应管 按工作状态可分为:增强型和耗尽型两类 每类又有N沟道和P沟道之分 10.7.1 绝缘栅场效应管 漏极D 栅极和其它电极及硅片之间是绝缘的,称绝缘栅型场效应管。 金属电极 (1) N沟道增强型管的结构 栅极G 源极S 1. 增强型绝缘栅场效应管 SiO2绝缘层 P型硅衬底 高掺杂N区 G S D 符号: 由于栅极是绝缘的,栅极电流几乎为零,输入电阻很高,最高可达1014? 。 漏极D 金属电极 栅极G 源极S SiO2绝缘层 P型硅衬底 高掺杂N区 由于金属栅极和半导体之间的绝缘层目前常用二氧化硅,故又称金属-氧化物-半导体场效应管,简称MOS场效应管。 (2) N沟道增强型管的工作原理 EG P型硅衬底 N+ N+ G S D + – UGS ED + – 由结构图可见,N+型漏区和N+型源区之间被P型衬底隔开,漏极和源极之间是两个背靠背的PN结。 当栅源电压UGS = 0 时,不管漏极和源极之间所加电压的极性如何,其中总有一个PN结是反向偏置的,反向电阻很高,漏极电流近似为零。 S D EG P型硅衬底 N+ N+ G S D + – UGS ED + – 当UGS 0 时,P型衬底中的电子受到电场力的吸引到达表层,填补空穴形成负离子的耗尽层; N型导电沟道 在漏极电源的作用下将产生漏极电流ID,管子导通。 当UGS UGS(th)时,将出现N型导电沟道,将D-S连接起来。UGS愈高,导电沟道愈宽。 (2) N沟道增强型管的工作原理 EG P型硅衬底 N+ N+ G S D + – UGS ED + – N型导电沟道 当UGS ? UGS(th)后,场效应管才形成导电沟道,开始导通,若漏–源之间加上一定的电压UDS,则有漏极电流ID产生。在一定的UDS下漏极电流ID的大小与栅源电压UGS有关。所以,场效应管是一种电压控制电流的器件。 在一定的漏–源电压UDS下,使管子由不导通变为导通的临界栅源电压称为开启电压UGS(th)。 (2) N沟道增强型管的工作原理 (3) 特性曲线 有导电沟道 转移特性曲线 无导电 沟道 开启电压UGS(th) UDS UGS/ ID/mA UDS/V o UGS= 1V UGS= 2V UGS= 3V UGS= 4V 漏极特性曲线 恒流区 可变电阻区 截止区 N型衬底 P+ P+ G S D 符号: 结构 (4) P沟道增强型 SiO2绝缘层 加电压才形成 P型导电沟道 增强型场效应管只有当UGS ? UGS(th)时才形成导电沟道。 2. 耗尽型绝缘栅场效应管 G S D 符号: 如果MOS管在制造时导电沟道就已形成,称为耗尽型场效应管。 (1 ) N沟道耗尽型管 SiO2绝缘层中 掺有正离子 予埋了N型 导电沟道 2. 耗尽型绝缘栅场效应管 由于耗尽型场效应管预埋了导电沟道,所以在UGS= 0时,若漏–源之间加上一定的电压UDS,也会有漏极电流 ID 产生。 当UGS 0时,使导电沟道变宽, ID 增大; 当UGS 0时,使导电沟道变窄, ID 减小; UGS负值愈高,沟道愈窄, ID就愈小。 当UGS达到一定负值时,N型导电沟道消失,ID= 0,称为场效应管处于夹断状态(即截止)。这时的UGS称为夹断电压,用UGS(off)表示。 这时的漏极电流用 IDSS表示,称为饱和漏极电流。 (2) 耗尽型N沟道MOS管的特性曲线 夹断电压 耗尽型的MOS管UGS= 0时就有导电沟道,加反向电压到一定值时才能夹断。 UGS(off) 转移特性曲线 0 ID/mA UGS /V -1 -2 -3 4 8 12 16 1 2 UDS=常数 U DS
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