降低贴片机撞件率改善案例.pptVIP

* *1.每一项评价分数最高12分，最低0分，由全员举手表决，每人一分。 *2. 优先度原则上以积分之高低顺序排名，同分者以上级指示高者优先，再依自主度达成可能经济效益之高低排定优先顺序。 * *活动感言 * MFG-S问题点一览表 * 降低贴片机撞件率改善案例 圈的介绍 圈名 智慧圈 圈成立时间 2010年12月24日（第一期） 辅导员 NickYin JF Chen 圈会地点时间 SMT会议室周三14:00~15:00 圈长 唐燎源 所属部门 MFG-S 圈员 MFG-PE:罗维东 MFG-S:陈燕 MFG-TE:余全盛 MFG-S:苏虾妹 MFG-PE:彭兴军 MFG-PE:彭光前 MFG-S:廖金泉 MFG-S:蓝燕 QA: 陈海兰 MFG-S: 田锦宏 活动主题 降低SMT撞件不良率 现况分析 制定目标 要因分析 对策实施 效果确认 标准化 成果确认 主题选定 序号 问题点 考量项目 积分 优先度 上级指示 自主度 经济效益 达成可能 1 散料错件数多 6 8 12 6 32 4 2 撞件比率高 12 12 12 12 48 1 3 埋单手放散料多 11 8 10 10 39 2 4 离职率高 4 8 6 2 20 7 5 AOI误报次数多 6 8 10 6 30 5 6 降低QDN单数 7 6 11 12 36 3 7 IPQA巡拉问题多 6 8 2 12 28 6 *1.每一项评价分数最高12分，最低0分，由全员举手表决，每人一分。 *2.优先度原则上以积分之高低顺序排名，同分者以上级指示高者优先，再依自主度达成可能经济效益之高低排定优先顺序。 1 *问题点一览表 现况分析 制定目标 要因分析 对策实施 效果确认 标准化 成果确认 主题选定 活动项目 活动日程安排 担当 所用手法 WK52 WK01 WK02 WK03 WK04 WK05 WK07 WK08 WK09 P 主题选定 全员 分解图 数据收集 廖金泉 查检表 现况把握 全员 推移图 制定目标 全员 柱状图 D 要因分析 全员 鱼骨图 真因验证 彭光前 矩阵图 C 对策拟定 全员 系统图 对策实施 全员 柱状图 A 效果追踪 全员 推移图 成果比较 陈海兰 雷达图 标准化 彭光前 删除重排法 *活动起止时间：2010年12月24日~2011年2月25日 *计划 实施 本次活动范围 SMT印刷（TOP)面 炉前QC 炉后捡板 AOI(TOP面） 炉后QC 螺板 分板 ICT测试 软件烧录 功能测试 IPQA/QA抽检 现况分析 制定目标 要因分析 对策实施 效果确认 标准化 成果确认 主题选定 *统计2010年12月发现SMT撞件不良板主要分布在以下几个大板机型上。 机型 X944 Y013 Y014 X811 X855 X895 合计 数量 16pcs 6pcs 16pcs 8pcs 23pcs 16pcs 89pcs 主要不良现象 钽电容/LED灯/铝电解电容 铝电解电容/BOT LED灯/玻璃二极管 铝电解电容/LED灯/玻璃二极管 LED灯 铝电解电容 LED灯 统计报废成本*4177元 *统计2010年12月QA抽检因撞件占退机比率。 周期 产品 退机批数 撞件占退机比率 平均率 不良现象 WK49 X855-G 9 33% 25.5% U103 IC脚严重变形且假焊*1pcs X928-G C13焊盘起铜皮*1pcs X762-G C120被撞至烂件*1pcs WK50 X998-G 30 30% C211撞件*1pcs X791-G L109电感撞件*2pcs X895-G D6绿灯焊盘起铜皮*2pcs X811-G D4二极管烂件*1pcs X989-G L36撞件*1pcs Y005-G L307焊盘起铜皮*1pcs X791-G C112烂件*