《电子工艺》课件第3章手工焊接技术.ppt

* 3.6.2 元器件和印制板的无铅化（1） 1．元器件的无铅化 元器件的无铅化主要是指元器件引线的无铅化。可选择纯锡、银、钯/镍、金、镍/钯、镍/金、银/钯、镍/金/铜等代替Sn/Pb焊料等可焊涂复层。 3.6 无铅焊接技术—无铅化 上一级 * 3.6.2 元器件和印制板的无铅化（2） 2．印制板的无铅化 对印制线路板上的焊盘和导电层，可用下列可焊涂复层替代原有Sn/Pb焊料的可焊涂复层： （1）使用有机可焊保护层，此保护层在高温下才会分解消逝，是一种比较稳定的氧化防护层。 （2）化学镀银、电镀镍银、电镀镍/金、铜/金层上热风整平镀锡、电镀镀镍/钯、镀纯锡、电镀钯/铜等。 3.6 无铅焊接技术—无铅化 上一级 * 3.6.3 无铅焊接的工艺要求 及可靠性分析（1） 1．无铅焊接的工艺要求 影响无铅焊接工艺的因素主要有：元器件、印制电路板PCB、助焊剂、模板及丝印参数、焊接设备、回流温度曲线等问题。 对于任何无铅焊接工艺来说，改进焊接材料以及更新设备都可改进产品的焊接性能。 3.6 无铅焊接技术—工艺要求 上一级 * 3.6.3 无铅焊接的工艺要求 及可靠性分析（2） 2．无铅焊接的可靠性分析 在一般的无铅焊点可靠性分析中，通常都是和相同设计、工艺下的锡铅焊点效果进行比较。 （1）高温带来的问题 （2）焊点的剥离 （3）铅污染问题 （4）金属须（Whisker）问题 （5）克氏空孔 （6）锡瘟问题 （7）惰性气体的使用 3.6 无铅焊接技术—工艺要求 上一级 * 3.6.4 无铅焊接的质量分析（1） 无铅可导致发生焊接缺陷的几率增加。无铅焊接中，常出现的焊接缺陷包括桥接、焊料球、立碑、位置偏移、芯吸现象、未熔融、焊料不足、润湿不良等。 3.6 无铅焊接技术—质量分析 上一级 * 3.6.5 无铅焊接对组装设备的要求 无铅焊接对组装设备的要求主要是：对波峰焊机和再流焊机设备进行无铅化改造。 无铅化后，焊接温度升高，氧化现象会更加严重，必然对焊接设备自身的耐高温性和抗氧化性提出更高的要求。 为了提高焊接质量和减少焊料的氧化，可采用新的抑制焊料氧化技术和采用惰性气体（例如N2）保护焊技术。 3.6 无铅焊接技术—对组装设备的要求 上一级 * 3.7 接触焊接 压接 绕接 穿刺 螺纹连接 3.7 接触焊接 * 3.7.1 压接(1) 压接是使用专用工具，在常温下对导线和接线端子施加足够的压力，使两个金属导体（导线和接线端子）产生塑性变形，从而达到可靠电气连接的方法。适用于导线的连接。 3.7 接触焊接——压接 上一级 * 3.7.1 压接(2) 1. 压接的特点 （1）工艺简单，操作方便，不受场合、人员的限制。 （2）连接点的接触面积大，使用寿命长。 （3）耐高温和低温，适合各种场合，且维修方便。 （4）成本低，无污染，无公害。 （5）缺点：压接点的接触电阻大，因而压接处的电气损耗大。 3.7 接触焊接——压接 上一级 * 3.7.1 压接(3) 2 ．压接工具的种类 （1）手动压接工具 （2）气动式压接工具 （3）电动压接工具 （4）自动压接工具 3.7 接触焊接——压接 （a）手动压接钳外形图 (b) 导线与压接端子压接图 上一级 * 3.7.2 绕接(1) 绕接是用绕接器，将一定长度的单股芯线高速地绕到带棱角的接线柱上，形成牢固的电气连接。 3.7 接触焊接——绕接 上一级 * 3.7.2 绕接(2) 1. 绕接的机理 绕接属于压力连接。绕接时，导线以一定的压力同接线柱的棱边相互摩擦挤压，使两个金属接触面的氧化层被破坏，金属间的温度升高，从而使金属导线和接线柱之间紧密的结合，形成连接的合金层。 绕接点要求导线紧密排列，不得有重绕、断绕的现象。 绕接通常用于接线柱子和导线的连接。 3.7 接触焊接——绕接 上一级 * 3.7.2 绕接(3) 2. 绕接的特点 （1）接触电阻小。 （2）抗震能力比锡焊强，工作寿命长，达40年之久。 （3）可靠性高，不存在虚焊及焊剂腐蚀的问题。 （4）绕接无需加温，因而不会产生热损伤。 （5）操作简单，对操作者的技能要求低。 （6）对接线柱有特殊要求，且走线方向受到限制。 （7）多