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电子厂焊接技术培训 一. 焊接机理 焊接 依靠液态焊料填满母材的间隙并与之形成金属结合的一种过程。 二. 焊接要素 焊料 母材 助焊剂 热能 三. 焊接种类 手工焊接 波峰焊接 回流焊接 四. 手工焊接 工具(电烙铁)的选择 锡线选择 根据助焊剂填充在锡线中的数目可分为：单芯，三芯锡线。根据锡线的熔点可分为常温锡线、高温锡线和低温锡线。锡线的常用直径有：0.8, 1.0, 1.2, 1.5, 1.8, 2.0mm等几种。一般过孔焊点推荐使用1.0或1.2mm的锡线，SMT焊点推荐使用0.8mm的锡线，而对一些大的焊点也可以使用直径1.8或2.0mm的锡线。 手工焊接中的几个关键点 a.检查烙铁头 b.预热 c.检查烙铁温度 d.注意焊接顺序和时间 e.切忌焊接中母材的相对移动 f.清洁烙铁头 五. 波峰焊接 波峰焊接锡炉的选择 助焊剂喷涂方式 预热方式和长度 链条方式 单、双波峰方式 助焊剂的选择 作用：清除金属表面的氧化物 种类： RSA（强活化型）、RA（活化型）、RMA（弱活化型）和R（非活化型） 关键指标：固态含量、卤素含量、水萃取液的电阻率、铜镜腐蚀性、绝缘电阻。 焊锡的选择 Sn63Pb37锡铅合金的熔点为183℃，几乎不经过半熔状态而迅速固化或液化，而且其熔液的附着力特别强，可渗透进金属表面的微小细缝，表面张力较小，是目前较为理想的焊接材料。 助焊剂比重（浓度）控制 作用：若助焊剂的比重（浓度）过大，则会在PCB底面留下一层厚厚的松香，影响美观，还会使剪下的元件引脚粘于板底不易清理；若助焊剂的比重（浓度）过小，则不能十分有效得清除金属表面的氧化物，使被焊端子不能与焊锡充分结合，而影响焊接的质量及其可靠性。 测量工具：比重计 预热控制和测量 作用：使粘贴在PCB底面的多余的助焊剂得以分解；有助于助焊剂的活性化；同时还可以缓解元器件在过锡炉时所受到的热冲击，减少元器件的失效率。 预热温度：控制在80--100℃ 预热时间： 5秒以上 测量方法 焊接时间控制 作用：焊接时间过长会对元器件产生一定的不良影响，焊接时间过短又会使被焊金属与焊锡发生的“金属共熔反应”不够充分而造成焊接不良。 测量方法： 焊接温度控制 作用：一般情况下温度在250℃时助焊剂的活性最强、助焊效果也最好；如果温度过高或过低都会影响助焊效果而造成焊接不良，温度过高还会对元器件造成一定的不良影响。 测量方法： 发泡管的清洗 a.发泡式锡炉必须确保发泡管的清洁和毛细孔的通气状态。发泡管每天使用后要用天那水洗干净后用天那水或酒精浸泡。发泡管每周必须清洗一次以上，具体清洗方法为：在非生产状态下，将助焊剂槽中的助焊剂全部抽出，注入等量的天拿水，然后打开助焊剂开关，调整气阀使气压为4--6个大气压，清洗20分钟以上即可。 b. 发泡应该均匀，助焊剂发泡的直径应该小于1.5mm。如出现发泡不均匀有许多大泡产生，此时应检查气阀是否开得过大或发泡管是否漏气。 焊锡除铜方法 将锡炉由正常生产状态（锡炉温度250℃）下断电，使锡炉温度下降到183±5℃，在此温度下锡铜合金刚好凝结，而锡铅合金仍为液态，此时用锡炉专用的漏勺（以前仅用于捞锡炉内的锡渣）将锡铜合金捞出。 双波峰焊接锡炉 双波峰锡炉，第一道波是“紊流波”，为焊锡提供很大的垂直压力，使焊锡可以深入到所有的死角，有效的防止空焊；第二道波是传统的“γ”形平波，以消除连焊。 六. 回流焊接 回流焊接设备选择 温区数量和长度 加热方式 网带宽度和链条可调范围 PCB板上下温差 锡膏的选择 成份：Sn63/Pb37 助焊剂类型：RSA（强活化型）、RA（活化型）、RMA（弱活化型）和R（非活化型） 粘度：粘度太大，锡膏不易穿过钢网的开孔，印刷出的线条残缺不全；而粘度太低，易流淌和塌边，影响印刷的分辨率和线条的平整性。使用钢网印刷时优先选用粘度在600Pa.s～900Pa.s的锡膏。 d. 焊料粉末颗粒直径：颗粒直径同钢网开孔尺寸有着密切的联系。颗粒直径过大，容易造成印刷时钢网堵塞；直径小则锡膏会有更好的锡膏印条清晰度，但容易产生塌边，同时被氧化的程度和机率也高。 e. 金属含量：印刷锡膏时，推荐使用金属含量在85%～92%的锡膏。 f. 工作寿命：指锡膏印刷后到进行回流焊接的时间，要求使用工作寿命在4小时以上的锡膏。 g. 储存条件：以密封形态在4℃～10℃的温度下冷藏，存储期限一般为3～6个月 回流焊接工艺标准（具体参考锡膏规格书） 一般预热温度控制在120℃～150℃，预热时间应大于60秒，温升的速率要小于3℃/s 。 焊接温度控制在230℃～240℃，时间应为 5～10秒，温升的速率要小于3℃/s。 七. 无铅焊接技术 锡铅合金材料的危害 对臭氧层中的氟氯化碳造成破坏。 受大气