LED灯类型及保管.pptVIP

第九版：1999年2月 MSA SQS LED灯支架问题点 1.LED灯主要的主要形式 2.LED结构图 3.LED封装主要流程简介 4.LED支架介绍 5.LED支架过程管控条件介绍 6.部分常用支架图集 7.LED支架检查项目及对应影响 8.LED灯的使用和保存条件 LED灯的主要形式 1.插件LED 按胶体形状分：3mm、4mm、5mm、8mm、10mm、12mm、方形、椭圆形、墓碑形、还有一些特殊形状等 按照胶体颜色分：无色透明、有色透明、无色散射、有色散射等 按颜色分：红色、橙色、黄色、黄绿色、绿色、蓝绿色、蓝色、白色等 LED灯的主要形式 2.表面贴装LED 按形状大小分：0603、0805、1210、5060、1010等，一般都是菱形的，叫法都是根据长*宽的尺寸来叫 3.食人鱼 是小功率产品，其驱动电流一般在50MA，最高可达70MA，一般LED用的20MA，因其散热较好，一般用在汽车尾灯 LED灯的主要形式 食人鱼 4.点阵LED 按照颜色分：单红、单绿、双基色、三基色等；按孔直径分：φ2.0、φ3.0 Φ3.75、φ5.0等；按点数分：5*7、8*8、16*16等 LED灯的主要形式 5.功率型封装LED LED灯结构图 LED封装主要流程简介 1.固晶：将银胶点在支架碗内，再将晶片放入碗中，利用银胶将晶片和支架粘在一起然后放入烤箱烤干 2.焊线：将固晶好的材料放在焊线机上，将金线焊接在晶片上方及第二焊点处，是阴阳极导通 3.封胶：将Epoxy胶充分混合后，灌入模粒中，再将固晶焊线好之支架插入模粒中，一起放入烤箱烘烤将Epoxy烤干。因LED中的晶片对潮湿非常敏感，所以烘烤过程中一定要保证将湿气完全烘出 4.离模：将胶焊干之支架从模粒中脱离出来 5.切单颗：将离模之支架切成一颗一颗的LED成品 LED支架介绍 1.支架的作用 用来导电和支撑晶片 2.支架的组成： 支架是由素材电镀而成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银五层组成 LED支架介绍 3.支架的结构介绍 LED支架介绍 支架尺寸介绍 支架管过程控条件介绍 供货商的管控条件 镀层厚度的管控 镍层厚度：120-150μm 铜层厚度：40-50μm 银层厚度：80-100μm 部分常用支架图集 常用支架图集 LED支架检验项目及对应影响 LED灯的使用和保存条件 1.未开封状态 存储条件为：温度30℃以下，湿度60％以下 2.LED镀银支架开封后注意事项 a、请勿用徒手接触支架。徒手接触支架，汗液会附着于支架表面，后续存放或烘烤中将加速支架镀层变色氧化及支架基体生锈氧化，若徒手接触支架功能区，其焊线极差 b、作业环境应保持恒定，控制于25℃左右，相对湿度65%以防止支架氧化生锈； c、在昼夜温差极大时，应尽量减少作业环境中的空气流动，不作业的支架应采用不含硫框、箱子以密封保护； d、在低温季节，要尽量减少裸支架在流程中的存放时间，环境温度较低时，大气气压同时偏低，空气污染指数较高，环境温度较低时，日常工作所产生的废气难以散发，而容易与银发生化学反应导致变色。 e、由于助焊剂呈酸性，因此产品焊锡以后需彻底清洗干净表，否则将在较短的时间出现氧化生锈 * 封装主要流程：固晶→焊线→封胶→离模→切单颗 银 铜 镍 铜 2 　 银 铜 镍 1 外镀形式 铁材（SPCC)、铜材（Cu) 基材 LED支架材料构成形式 总长 152.4mm 脚距 03、04支架 2.54mm 厚度 0.50*0.50mm 02支架 2.28mm 杯中心距 7.62mm 检查项目 不良说明 对LED造成的影响 生锈变色 因电镀氧化造成生锈变形（特别是功能区） 1.固晶推力不足 2.打线拉力不足 3.成品Vp值增加 4.外观不良 镀层起泡脱落 经150℃/3h烘烤或焊接试验后镀层有起泡或脱落的现象 1.死灯（影响产品寿命） 2.成品Vp值增加 电镀不均匀 支架银层有厚薄不一而造成银层颜色差异 1.造成成品亮度差异 支架电镀过薄 支架表面镀层厚度上Bar为100±10μm（上Bar横档以上1mm）；全镀下Bar为75±10μm；半镀下Bar不低于10μm 1.造成成品亮度差异 2.烘烤变色，外观不良 3.影响焊接 支架烧焦 支架有烧黑烧糊状物质（因电镀厂商制程中电流瞬间过高导致） 1.严重外观不良，无法使用 支架异物（脚及下Bar发白） 支架上Bar以下脚上有发白现象 1.影响LED 2.影响焊接 烘烤试验 150℃/3h下有变色、气泡、银层脱落现象 1.死灯（影响产品寿命） 2.成品Vp值增加 3.外观和焊接不良 焊线耐热试验 420℃/6s下有变色、气泡、银层脱落现象 1.死灯（影响产品寿命） 2.成品Vp值增加